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如何手工焊接QFP芯片底部的接地或散热金属盘？

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楼主
Like_MCU|  楼主 | 2013-3-20 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
接地, 芯片, 金属, PCB, pcb板
现在很多QFP芯片或电源芯片底部都有一个大面积的接地或散热用的引脚，我在PCB板上也安置了相应的焊盘，问题是手工焊接时应该如何操作？请大家解读一下吧，谢谢！

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沙发
pa2792| | 2013-3-20 22:25 | 只看该作者
做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。

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板凳
Like_MCU|  楼主 | 2013-3-21 12:04 | 只看该作者
pa2792 发表于 2013-3-20 22:25
做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。

请问散热孔应该做多大？

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地板
jjjyufan| | 2013-3-21 12:42 | 只看该作者
就是在芯片散热焊盘上打个焊盘
如果你所有的板子都手工焊接,这个过孔可以打大点 打中心.
如果以后是机贴,建议打小点,打边上,以免回流焊 漏锡 虚焊.
正确的做法,散热焊盘不打孔,用热风枪吹.才是王道

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5楼
forgot| | 2013-3-21 13:37 | 只看该作者
大功率烙铁可以的  多上锡

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6楼
SIGMAli| | 2013-3-21 16:02 | 只看该作者
支持二楼的方法,先往引脚加锡和助焊剂,采用热风枪背部加热

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7楼
pomen| | 2015-7-12 17:33 | 只看该作者

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