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如何手工焊接QFP芯片底部的接地或散热金属盘？

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 楼主| Like_MCU 发表于 2013-3-20 16:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
接地, 芯片, 金属, PCB, pcb板
现在很多QFP芯片或电源芯片底部都有一个大面积的接地或散热用的引脚，我在PCB板上也安置了相应的焊盘，问题是手工焊接时应该如何操作？请大家解读一下吧，谢谢！
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pa2792 发表于 2013-3-20 22:25 | 显示全部楼层
做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。
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 楼主| Like_MCU 发表于 2013-3-21 12:04 | 显示全部楼层
pa2792 发表于 2013-3-20 22:25
做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。

请问散热孔应该做多大？
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jjjyufan 发表于 2013-3-21 12:42 | 显示全部楼层
就是在芯片散热焊盘上打个焊盘
如果你所有的板子都手工焊接,这个过孔可以打大点 打中心.
如果以后是机贴,建议打小点,打边上,以免回流焊 漏锡 虚焊.
正确的做法,散热焊盘不打孔,用热风枪吹.才是王道
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forgot 发表于 2013-3-21 13:37 | 显示全部楼层
大功率烙铁可以的  多上锡
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SIGMAli 发表于 2013-3-21 16:02 | 显示全部楼层
支持二楼的方法,先往引脚加锡和助焊剂,采用热风枪背部加热
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pomen 发表于 2015-7-12 17:33 | 显示全部楼层
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