4、印制导线和焊盘
4.1 布局
a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）
4.2 导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±15%
4.3 网格的处理
a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理
在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5、孔径（HOLE）
5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
a) 我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2 孔径尺寸及公差
a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）；
b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
5.3 厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20µm，最薄处不小于18µm。
5.4孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。
b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。
b) 我司最小的槽刀为0.65mm。
c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。 |
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