本帖最后由 drentsi 于 2013-10-5 10:21 编辑
针对上一次做板作了一些改进，排针多预留了几根，去掉了SRAM和DDR专用电源，将3.3V转2.5V改用3个500mA的LDO并联，实际只用800mA左右
板子是自己焊的，这次是一次焊好就OK了，照片和实际的板子看起来不一样，可能是光线的原因。PCB的丝印还是很差，但是功能都正常，图便宜，4层镀锡板这次制版费200块。
上图，FPGA和PHY芯片，BGA的、
底板，之前的底板搞得太脏了，不好拿出来见人，就重新焊了一块，沿用以前的，不用的东西就没焊上
插上板子，通上电的情况
板子很简单，功能却很复杂，使用了硬件逻辑的TCP、UDP、ARP协议栈，以及简化版的NAC无损压缩算法。
TCP性能实测为双向同时收发118MB/s，没有使用jumboframe，接近理论极限了。
数据压缩/解压速度理论为80MB/s，实测为50MB/s左右。工程可以放在spartan6的LX25上，速度将翻倍，根据实际需求再改进。
使用千兆网TCP协议而没有使用PCIE、USB等协议，是因为不想写驱动程序。你想想，做个板卡，要给win7,xp,linux,vxworks，32bit,64bit做驱动，多麻烦啊。
注:NAC算法是最新研究出来的高效压缩算法，用于实际采集的数据无损压缩，通常可以压缩10~20倍，简化版的压缩6~12倍。
同样的数据，用最新的winzip和winrar只能压缩5~8倍。
既然喜欢看手工焊接BGA，就来一张最近做的板子，1000多个腿的BGA，依次是焊好的，焊一半的，空板
4层电路板，最大功耗高达50瓦
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