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北京【专业快速PCB/电路板打样】【批量电路板】供应商

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wztypcb|  楼主 | 2013-3-21 18:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 wztypcb 于 2013-3-28 12:14 编辑

              北京卓越聚鑫科技有限公司为一家专业制作高层次、高精密度印制线路板的生产企业,定位于样板快件及批量的电路板制造,公司拥有全套世界先进水平的电路板生产和测试设备,产品广泛应用于通讯、通信、电子、电力、计算机、医疗器械、仪器仪表、国防军工、航天航空等高科技电子领域。主要产品包括:2-30层刚性线路板,无铅无卤素环保印刷电路板,盲埋孔电路板板,铝基铜基以及金属混合层压PCB板,铁氟龙(PTFE)板,陶瓷基板,集成电路IC、BGA封装基板,高频板(Rogers 、Arlon、Taconic、Isola),阻抗控制电路板,厚铜箔板等。
      公司已通过了ISO9001:2000认证、美国UL认证、ROHS认证.TS/16949认证..................

1.PCB/电路板打样:

1、双面板      150元/款起 (含测试)           可加急1天
2、四层板         800元/款起  (含测试)           可加急2天
3、六层板         1500元/款起(含测试)           可加急3天
备注:以上报价不含税;
(专业PCB/电路板打样)


2.批量电路板:
   双面电路板:500元/平米---700元/平米  
   四层电路板:900元/平米---1200元/平米
   六层电路板:1500元/平米---1800元/平米
   可送货,可开17%增值税**。


在线QQ:672767526   
服务手机:15300123709
E-mail:zbkdpcb@163.com
公司地址:北京海淀区中关村大街32号新中发电子市场三层3511-3512-3513柜台                                                         
  准时交付率100%以上,飞针测试,保证质量! 欢迎广大公司、电子工程师及个人咨询!!!节假日不休息!!!
     期待您的垂询与合作!相信能为您创造更多价值!!!

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沙发
28182900| | 2013-3-21 19:40 | 只看该作者
头一次打样要免费的

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板凳
wztypcb|  楼主 | 2013-3-28 12:09 | 只看该作者
28182900 发表于 2013-3-21 19:40
头一次打样要免费的

您好!有批量订单,具体要求都可以谈的。

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地板
wztypcb|  楼主 | 2013-4-23 17:18 | 只看该作者
pcb设计注意事项:
一.焊盘重叠
  焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二.图形层的滥用
  1. 违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误。
  2. PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出,不应用其它层面,避免误铣或没铣。
三.异型孔
  若板内有异型孔,用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。
四.字符的放置
  1.字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
  2.字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清晰。
五.单面焊盘孔径的设置
  1.单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。
  2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六.用填充区块画焊盘
  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊接困难
七.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
  1.产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
  2.因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。
八.表面贴装器件焊盘太短
  这是对于通断测试而言,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试须上下(右左)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件贴装,但会使测试针错不开位。
九.大面积网格的间距太小
  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.30mm),在印制过程中会造成短路。
十.大面积铜箔距外框的距离太近
  大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。
十一.外形边框设计的不明确
  有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成成型时很难判断哪一条是外型线。
十二.线条的放置
  两个焊盘之间的连线,不要断断续续的画,如果想加粗线条不要用线条来重复放置,直接改变线条WIDTH即可,这样的话在修改线路的时候易修改

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5
wztypcb|  楼主 | 2013-7-13 15:18 | 只看该作者
双面板喷锡板工艺流程PCB 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

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6
wztypcb|  楼主 | 2013-12-28 14:50 | 只看该作者
双面板喷锡板工艺流程PCB 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

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wztypcb|  楼主 | 2014-1-22 12:03 | 只看该作者
双面板喷锡板工艺流程PCB 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

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8
shiningtome| | 2014-5-26 13:40 | 只看该作者


pcb打样在10cm之内只需48元,货到付款50元,免油墨颜色费,创造全球PCB行业内价格最低,品质交期更稳, QQ800055586 电话13510965133

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wztypcb|  楼主 | 2014-10-5 16:27 | 只看该作者
双面板喷锡板工艺流程PCB 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装

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