QFN 焊接问题做钢网要注意了

发表于 2014-1-28 08:27

这个是为了焊接的时候受力均匀吗

发表于 2014-2-16 16:28

woshansi 发表于 2014-1-28 08:27
这个是为了焊接的时候受力均匀吗

可以这样理解吧:)

发表于 2014-2-16 19:06

QFN的钢网基本上都是开网状，
当然有特殊情况还特殊对待。。。

发表于 2014-3-9 20:11

难怪我以前做的QFN16封装的一个芯片，贴片机贴了4000多片，第一次贴的时候次品几乎达到40%，第二次贴的时候我让他们提高温度，次品也保持在10%。受教了，谢谢楼主。

发表于 2014-3-9 20:20

标记一下，学习楼主的经验。

发表于 2014-3-10 09:52

beanandpeach 发表于 2013-3-25 15:57
~~

楼主说的“钢网开窗”就是芯片中间散热的那部分吗？

发表于 2014-5-8 09:21

这个问题曾经遇到过，制作封装最好把焊盘拉长一点。在调试过程中，拆焊比较容易。

发表于 2014-5-8 09:29

这个事情很说明问题，开钢网建议在钢网文件上加一个丝印层，方便开钢网的公司对照，如果想规范的话，做元件库的时候要在Paste Mask layers上设计钢网上的孔的形状。但大部分人都不喜欢这么做。还有一个办法是给一块空的pcb让做钢网的参考

发表于 2014-5-8 13:50

吸取教训

发表于 2014-5-8 13:51

吸取教训

发表于 2014-5-12 11:17

钢网文件是EDA人做的吧？厂家会帮忙调整么？

发表于 2014-5-12 19:36

最好要打通孔,

发表于 2014-6-18 08:24

谢谢分享！

发表于 2014-6-18 10:04

帅哥，这就是你总结的经验？:lol

这是你们PCB设计的问题，钢网文件本来就应该是你们提供给厂家去做的，这个问题完全可以在钢网文件中避免，指望厂家帮你去发现问题和弥补，这本身就是不专业的。

发表于 2014-6-19 13:31

碰到同样的问题。

发表于 2014-6-19 14:09

这个经验对于我们真心的宝贵。

发表于 2014-6-23 16:33

yytdragon 发表于 2013-3-26 10:46
明显做钢网的厂家有问题……
缺乏经验啊……

@huazi715 这个真心不是设计人员问题
如果非要较真也可以说是设计人员问题。就像发出去制版到底是给PCB设计文件还是给光绘一个道理

目前的主流封装制作软件，都是默认在当前焊盘的基础上加加减减尺寸生成钢网层
即便如LP 等主流封装生成软件也是如此
如果非要设计人员对这部分做明确处理，那么极大的可能要对既有元件库做出修改，相信这在很多公司都是不可能的。
而专业的钢网厂家会主动与你确认是否对大焊盘做成网格形式，包括钢网厚度都要与你确认是否有特殊要求
不专业的厂家，当然就是你给什么就做成什么样子。这也无可厚非。

发表于 2014-7-2 15:00

我一直纳闷QFN封装的为什么一直虚焊很难一次性焊好原来还是这个问题啊

发表于 2014-7-2 15:19

谢谢分享

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