单片SoC系统的测试详解

发表于 2013-3-27 18:52

本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统，该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成，再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的稳压器使用的片上控制电路组成一个完整的系统。该器件采用的是0.18μm的铜工艺，与前几代技术相比增加了性能、降低了功耗。另外，DRAM也采用了深亚微米技术，因此在一个器件中可以包含进一个完整的系统缓存(1MB)以及自动刷新逻辑，而且使用的硅片面积还比以前小。

登录 · 发表于 2013-3-27 18:53

刚忘了传资料了，在这里

发表于 2013-3-29 20:10

资料很好，支持一下

发表于 2013-3-29 20:16

多谢楼主分享

发表于 2013-3-29 20:17

很不错的**，深入浅出

发表于 2013-3-29 20:29

很实用的文档

发表于 2013-3-29 20:29

受教了，多谢楼主分享

单片SoC系统的测试详解

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