本帖最后由 yvonneGan 于 2013-3-28 13:57 编辑
为了回馈广大朋友对一博的支持与厚爱，一博将于2013年4月9日在上海举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。
（一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）
研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。
您将了解到：
高速PCB设计领域的前沿技术和发展，以及在实际产品应用中，SI能协助大家解决什么问题，如何考虑PCB设计中的DFM问题。
研讨会针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论：
* 高性能PCB设计
* 从同步开关噪声来优化电源设计
* 高速串行总线设计和仿真详解
* PCB设计的DFM考虑
* 小型化设计的实现与应用
我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。
会议日程安排：
2013-4-9 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
13:30-13:45 登记
13:45-14:25 高性能PCB设计
14:25-15:10 从同步开关噪声来优化电源设计
15:10-16:00 高速串行总线设计和仿真详解
16:00-16:15 茶歇
16:15-17:00 PCB设计的DFM考虑和实例剖析
17:00-17:30 小型化设计的实现与应用
17:30-17:45 总结，问题答疑，抽奖环节
时间： 2013年4月9日
地点：上海博雅酒店（一楼A+B宴会厅）
参与方式： 免费
报名联系：
张宏
TEL: 021-50807706 E-mail: sh@pcbdoc.com
Mob: 13391203683 MSN: zhangh@pcbdoc.com
一博科技2013技术研讨会-上海站.pdf
(380.35 KB)
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