单片机铜线工艺开盖DECAP（去封装）

只看该作者 · 2013-4-2 10:28

单片机开盖（也叫 DECAP 开封  去封装开片），是去除掉晶圆上面的环氧树脂或者其他的材质，保留完好的邦定线和引脚。为下一步抄作试验做准备。

但是现在的邦定工艺越来越多的采用了铜线邦定。用以往的开盖的方**使邦定线完全受损。

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单片机铜线工艺开盖DECAP（去封装）

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