so8的芯片大家怎么拆的？

发表于 2007-6-18 09:31

1.用热风枪在背面吹热（高温快速，否则板子就有可能软化变形），磕一下板子自动掉下（绝对禁止拿夹具硬拽）
2.一把35W或40W的烙铁，多加锡，尽可能让烙铁头芯片引脚接触来回移动，两边交替，大概三下就能把片子拿下，同一块板子这种方法俺不会使用超过三次

发表于 2007-6-18 09:36

两边上点锡，速度快点就可以了

发表于 2007-6-18 09:38

大的so8用翘棍。

发表于 2007-6-18 09:47

发表于 2007-6-18 10:24

发表于 2007-6-18 13:14

不过还是感觉不太方便
开发一种专用用具怎么样？

发表于 2007-6-18 14:19

小菜啊 , 两边都上焊锡, 两边交替热, 看看差不多了用烙铁推它就下来了.

发表于 2007-6-18 14:57

你们在用烙铁两边烫的时候有铅和无铅烙铁温度各是多少度？

发表于 2007-6-18 15:02

发表于 2007-6-18 16:11

业余拆片就用烙铁啦，方法楼上介绍的是可行了，我现在最怕的是4面引脚的芯片如PLCC，TQFP封装，烙铁很难搞定它。

发表于 2007-6-18 21:38

发表于 2007-6-18 23:54

这个好使，没有不能拆的“弹”...

发表于 2007-6-18 23:59

也不是特别难，拆过几次就熟练了。关键是松动的那一刻，要眼疾手快，不然，又要重新滚几遍。

发表于 2007-6-19 00:14

跑得很好~~~~~~~~~~~

发表于 2007-6-19 01:11

144pin以下的芯片，除了pga bga外基本上拆焊都可以用一把烙铁搞定的，

发表于 2007-6-19 14:55

so8的芯片大家怎么拆的？

相关帖子

两把烙铁 + 第三只手

晕，我是说一个人拆啊！

动作快点就可以

俺有两种方法

so-8两边有脚的应该很简单的

小的so8用起子

用烙铁

用一把35－50w得烙铁，两边搭焊锡，动作快点

5、6、9楼看样子动作差不多啊，

so-8

还是感觉这样芯片很容易坏吧

用热风枪300度一会儿就下来了

专业工具就是热风枪

我们这里倒是有热风枪，不过好像没有适合so8的，都是tqfp的

热风枪又名（拆“弹”专家）

14楼让我想起以前4面滚锡的日子了。

58脚的SDRAM,我照样一把烙铁，两边上锡,焊下来，装到另一个

拆芯片没有别的，就是熟能生巧，

看样子都是拆弹专家啊：）

浏览过的版块

核心会员奖章

奔腾之江水

技术高手奖章

缘定三生

常驻人口

技术奇才奖章

无冕之王奖章

伴坛终老

精华达人奖章

湍急之河流

以坛为家

七世轮回

技术导师奖章

沉静之湖泊

社区建设奖章

甘甜之泉水

技术新星奖章

经常做客

永恒之光奖章

坚毅之洋流