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画了一块P C B板，请高手帮看一下有什么不足之处

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楼主
quben|  楼主 | 2007-4-2 18:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, pc
为了看得清楚，先传一张没覆铜的PCB

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沙发
mohanwei| | 2007-4-2 18:51 | 只看该作者

挺漂亮，看得出你费了不少心思，呵呵

具体的电性能，由于没有电路，也无从说起……
如果速度不高，你最好把元件放到同一面，那样好加工。

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板凳
quben|  楼主 | 2007-4-3 08:46 | 只看该作者

谢谢指点，电路主要是单片机M16控制以太网芯片和RFID模块

还有液晶显示，RFID通过下面的4针座外接，下面是覆铜后的PCB板，请指点

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地板
mryyh| | 2007-4-3 11:45 | 只看该作者

网口输出是不是差分线对？

若是的话要注意平行和等长。
背面贴片元件pin中间拉一条竖线，不利于焊接。

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5楼
quben|  楼主 | 2007-4-3 16:20 | 只看该作者

谢谢，网口输出接双绞网线，是差分对线

呵呵，这一点没考虑到

小的贴片元件尽量放在同一面及贴片元件焊盘中间不覆铜也有待做小的调整或修改

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6楼
mohanwei| | 2007-4-3 18:20 | 只看该作者

如果你喜欢敷铜，可以在没敷到的地方打个过孔，然后反复

还有，看上去敷铜的安全间距太小了，一般敷铜的安全间距应该设置为全板安全间距的两倍以上……

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7楼
quben|  楼主 | 2007-4-3 19:19 | 只看该作者

谢谢，这一点也没考虑到

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8楼
iC921| | 2007-4-4 00:40 | 只看该作者

敷铜分立各处，极不理想

要发挥好它的作用，要设法连接好，包括与地的关系问题。

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9楼
平常人| | 2007-4-4 07:48 | 只看该作者

敷铜的目的是把地线连成一片，尽量加宽地线通路

可你的敷铜只是把空的地方填满，根本就没有接地线。

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10楼
awey| | 2007-4-4 08:40 | 只看该作者

两面敷铜之间要多打些过孔，以减小地电流的流通路径和阻

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11楼
xwj| | 2007-4-4 09:16 | 只看该作者

是的，地平面极不完整，等于没敷铜:-)

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12楼
quben|  楼主 | 2007-4-4 09:40 | 只看该作者

谢谢，我修改一下看看

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13楼
quben|  楼主 | 2007-4-5 11:28 | 只看该作者

修改了一下，请指点

增加了15个过孔

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14楼
iC921| | 2007-4-6 01:25 | 只看该作者

新图----

孤立状态没有从根本上改变，如果可以，可以通过适当增加过孔让它们合理地连起来。

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15楼
quben|  楼主 | 2007-4-6 15:29 | 只看该作者

谢谢，更新如下图

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16楼
tanshuai_1| | 2007-4-6 22:06 | 只看该作者

hhh

个人觉得底层贴片元件的引脚地的连接不太利于焊接,应该引到外面连接到一起!

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17楼
lifan| | 2007-4-8 23:33 | 只看该作者

学习了

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18楼
DarksprinG| | 2007-4-8 23:58 | 只看该作者

是不是没有去死铜？

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19楼
mryyh| | 2007-4-9 09:32 | 只看该作者

铺铜不连续的问题

要从布局和布线方面下工夫。

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20楼
独占一江秋| | 2007-4-9 18:48 | 只看该作者

说句覆铜以外的话。

感觉晶振距离芯片太远，而且连线太曲折

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