印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接，以及焊接牢固性，这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧化。金沉积时镍层是无氧化的纯镍，金由于其独赢麴化学稳定性，它可长期储存而不氧化，保证了印制板的可焊．性及外观。
孔隙率
化学镀镍层的孔隙率比相同厚度电镀镍层要低。酸性镀液比碱性镀液沉积出的镍层孔隙率也要低。影响孔隙率的因素如下。
(1)化学镀镍层的厚度
化学镀镍层的孔隙率随厚度的增加而减少。当厚度达到15μm时基本上没有孔隙。
(2)化学镀镍液的组成
镀液中加入适当的添加剂，可使镀层结晶致密而同时降低孔隙率。
(3)镀件表面光洁度
镀件表面光洁度越高，镀层越厚，孔隙率越低。
(4)化学镀镍液的清洁度
在化学镀镍过程中，采用连续过滤，保持镀液无悬浮物、杂质、沉淀物，从而降低镀层的孔隙率。
(5)化学镀镍层的热处理
通常化学镀镍层经热处理后，不但镀层硬度得到提高，而且镀层孔隙率也有显著降低。
硬度
化学镀镍层的硬度对于线焊接性、触摸焊盘接触性、印制电路板插头等都是非常重要的。化学镀镍层的硬度比电镀镍的硬度要高2～3倍，经过适当热处理后，其硬度还可提高。
影响化学镀镍层硬度的主要因素如下
(1)热处理温度
化学镀镍层用合适的温度进行热处理，其硬度随温度的升高而增加。但温度达到400℃，硬度就达到最大值。当温度超过400℃时，化学镍层的硬度反而下降。 |
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