通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多PCB组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。
最近的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。最近，朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文，论道精辟。有例子表明，湿度等级为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器件，干燥保存70小时以后，实际上，仅仅曝露16个小时，便超过了其致命湿度水平。
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。保守的讲，较安全的作法就是严格按照表1对器件进行控制。但是外部环境经常会发生变化，实际的环境状况满足不了表1中规定的要求。表2列出了随着外部或者储存环境的变化，器件Floor Life的相应变化。 |
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