本帖最后由 flttxlj 于 2013-4-11 19:25 编辑
最近搞生产，生产中折射出一些设计中存在的问题，分享给大家，作为反面教材。
一、第一个问题之前有坛友分享过：就是DFN\QFN封装的芯片(如下图)，芯片正下面是一整个大焊盘，在过完回流焊之后，芯片会出现短路或者虚焊现象，解决办法是将下面这个大焊盘的封装弄成十字分割的形状，就是在solder层将这个大焊盘分成4个小焊盘，这样锡膏分配更均匀 。
二、第二个问题是我们用的一个贴片隔离电源芯片，在过回流焊之后，出现了芯片损坏现象（输入两脚短路），怀疑是炉温设置有问题，但毕竟不是自己生产，为了根本解决问题，我们就把这个贴片电源更换成直插的，这样热应力就会降下来，问题就解决了。
三、第三个问题是接插件问题，我们这边多用的是TYCO那种白色的（如下图），封装是双列直插的，就是两排孔，我们按照厂家推荐的参数画的封装，也有加偷锡焊盘，但实际生产时过波峰焊之后出现接插件管脚连锡现象，后来解决办法就是将孔径减小，并在丝印层上放一个整块矩形在这两排孔上，减小锡的附着力，问题就解决了。
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