Altium Designer中PCB封装的问题

只看该作者 · 2013-4-14 15:17

本帖最后由 smartdog_1 于 2013-4-14 15:20 编辑

1、PCB封装中有三个层Top Layer 、 Top Paste 、Solder Mask分别对应在实际电路板中的哪些地方？
个人认为Top Layer应该就是顶层焊盘，但是网上说Top Paste（锡膏层）才是焊盘，这是为什么？
Top Paste如果是用来涂抹锡膏的话，那锡膏应该涂在金属焊盘上才对，而金属铜箔应该就是在Top Layer层？
Solder Mask 阻焊层，在电路板上看得到吗？在绘制PCB封装的时候，怎么设定阻焊层的大小？

2、阻焊桥是长什么样的？
刚刚投了一块板，厂家说焊盘间距太小，是否做阻焊桥。我想知道怎么才能在PCB图上体现阻焊桥？

3、开窗是怎么回事
厂家说某些地方是否需要开窗。怎么在图纸上设计开窗，对应实际的板子是什么样的？

4、这三层的层叠关系是什么样的？谁在最上面，谁在最小面，谁在中间呢？

5、投给PCB厂商时，Altium Designer导出的Gerber文件要包含哪些？

小弟刚刚开始学PCB，很多问题请教各位，麻烦知道的指点一下小弟，感激不尽

只看该作者 · 2013-4-15 00:01

怎么又是无人问津？真的假的啊，我怎么这么悲催

1万 · 2013-4-15 00:49

本帖最后由 ocon 于 2013-4-15 22:20 编辑

前面说错了，我更正一下：
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
1、PCB封装中有三个层Top Layer 、 Top Paste 、Solder Mask分别对应在实际电路板中的哪些地方？
Layer 铜箔，包括走线和焊盘
Paste贴片前印锡膏的区域
Solder是印绿油区域（为方便查看，一般反显为不印绿油的区域，有些厂家规定用此层在绿油上开窗露锡）
个人认为Top Layer应该就是顶层焊盘，但是网上说Top Paste（锡膏层）才是焊盘，这是为什么？
因为这两种说法都不对
Top Paste如果是用来涂抹锡膏的话，那锡膏应该涂在金属焊盘上才对，而金属铜箔应该就是在Top Layer层？
对
Solder Mask 阻焊层，在电路板上看得到吗？在绘制PCB封装的时候，怎么设定阻焊层的大小？
Solder层的大小不需要修改，我猜你其实是想问怎样修改层上各组件的外形。
2、阻焊桥是长什么样的？
刚刚投了一块板，厂家说焊盘间距太小，是否做阻焊桥。我想知道怎么才能在PCB图上体现阻焊桥？
隔开两个焊盘的绿油就是阻焊桥，改小焊盘尺寸和改小绿油躲开焊盘的距离可以让消失的阻焊桥重新出现
3、开窗是怎么回事
厂家说某些地方是否需要开窗。怎么在图纸上设计开窗，对应实际的板子是什么样的？
各厂家规定不同，参考第1点的解答
4、这三层的层叠关系是什么样的？谁在最上面，谁在最小面，谁在中间呢？
在PCB厂加工走线和焊盘，接着印阻焊，进贴片厂，贴元件之前加印锡膏
5、投给PCB厂商时，Altium Designer导出的Gerber文件要包含哪些？
各层和钻孔，PCB厂的要求是唯一的标准

只看该作者 · 2013-4-15 09:40

额这个貌似要慢慢体会呵呵呵

只看该作者 · 2013-4-15 19:40

ocon 发表于 2013-4-15 00:49
1、PCB封装中有三个层Top Layer 、 Top Paste 、Solder Mask分别对应在实际电路板中的哪些地方？
顶层走线 ...

谢谢您的指点，基本上明白这几个层是什么意思了。
但是还有一些问题请教：
在Altium Designer中焊盘中的这些属性是什么意思

“
粘贴掩饰扩充：
      俺规则扩充值
      指定扩充值

阻焊层扩展
   按规则扩充值
   指定扩充值

强迫完成顶部隆起
强迫完成地步隆起

”

1万 · 2013-4-15 20:47

smartdog_1 发表于 2013-4-15 19:40
谢谢您的指点，基本上明白这几个层是什么意思了。
但是还有一些问题请教：
在Altium Designer中焊盘中的 ...

扩充就是躲开焊盘的距离，可以按你在板子总规则里的设定来进行（比如为某个网络指定了一个特定的躲开距离），也可以直接为某个特殊焊盘指定一个具体距离。
加厚隆起需要PCB厂的工艺支持，你可以联系厂家确认是否可用。

只看该作者 · 2013-4-15 21:12

ocon 发表于 2013-4-15 20:47
扩充就是躲开焊盘的距离，可以按你在板子总规则里的设定来进行（比如为某个网络指定了一个特定的躲开距离 ...

谢谢您！
我还有几个问题想请教一下。我想设计一个电容按键，我再PCB上画了一个圆盘，类似于贴片元件的焊盘。
但是我不知道厂家在覆盖绿油的时候，是不是也会将焊盘盖油？

要是我不想盖油，在Altium Designer中该怎么设置？

还有一个问题请教一下您，我再顶层做电容按键的感应焊盘，在底层的时候我能够防止MCU这类元件吗？我担心会有寄生电容干扰。

1万 · 2013-4-15 21:33

本帖最后由 ocon 于 2013-4-15 22:22 编辑

PAD肯定不会被绿油覆盖，VIA和FILL这些则不一定，看具体工厂的规定。
这个树叶图案是按某工厂规定用Solder层开的窗，镀上了一层锡：

干扰程度的问题，你给的信息不足以得出确定结论，建议自行查阅芯片厂家提供的资料。

2万 · 2013-4-15 21:41

Altium Designer中各层的含义
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层
topoverlay顶层丝印层
bottomoverlay底层丝印层
toppaste,顶层焊盘层
bottompaste底层焊盘层
topsolder顶层阻焊层
bottomsolder底层阻焊层
drillguide,过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
　　　1 Signal layer(信号层)
　　　信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
　　　2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
　　　Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
　　　3 Mechanical layer(机械层)
　　　Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
　　　4 Solder mask layer(阻焊层)
　　　在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
　　　5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
　　　它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
　　　主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
　　　Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
　　　6 Keep out layer(禁止布线层)
　　　用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
　　　7 Silkscreen layer(丝印层)
　　　丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
　　　8 Multi layer(多层)
　　　电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
　　　9 Drill layer(钻孔层)
　　　钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
　　　阻焊层和助焊层的区分
　　　阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
　　　助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
　　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
　　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
　　　PCB的各层定义及描述：
　　　1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
　　　2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
　　　3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
　　　焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
　　　过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
　　　另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
　　　4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
　　　5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
　　　6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
　　　7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
　　　8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
　　　9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
　　　10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
　　　11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
　　　12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
　　　在DESIGN--OPTION里有：
　　　(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical
　　　Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、
　　　Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执
　　　行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作
　　　层的可见性。
　　　一、Signal Layers(信号层)
　　　Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。
　　　信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。
　　　二、Internal Planes(内部电源/接地层)
　　　Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
　　　三、Mechanical Layers(机械层)
　　　机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。
　　　四、Drkll Layers(钻孔位置层)
　　　共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
　　　五、Solder Mask(阻焊层)
　　　共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
　　　六、Paste Mask(锡膏防护层)
　　　共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
　　　七、Silkscreen(丝印层)
　　　共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
　　　八、Other(其它层)
　　　共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
　　　对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

2万 · 2013-4-15 21:56

2、阻焊桥是长什么样的？
刚刚投了一块板，厂家说焊盘间距太小，是否做阻焊桥。我想知道怎么才能在PCB图上体现阻焊桥？
你的PCB焊盘比较大，焊盘安全间距比较小，PCB做板喷锡，焊接的时候容易短路，需要需要对焊盘间做堆高的阻焊。

只看该作者 · 2013-4-15 22:29

学习学习了！

只看该作者 · 2013-4-16 20:00

ocon 发表于 2013-4-15 21:33
PAD肯定不会被绿油覆盖，VIA和FILL这些则不一定，看具体工厂的规定。
这个树叶图案是按某工厂规定用Solder ...

这个图片直观，谢谢您的指点。

只看该作者 · 2013-4-16 20:01

pa2792 发表于 2013-4-15 21:41
Altium Designer中各层的含义
mechanical,机械层
keepoutlayer禁止布线层

谢谢您！
这些基本上将Altium Designer中的层次关系描述了一遍。

谢谢

只看该作者 · 2013-4-16 20:02

pa2792 发表于 2013-4-15 21:56
2、阻焊桥是长什么样的？
刚刚投了一块板，厂家说焊盘间距太小，是否做阻焊桥。我想知道怎么才能在PCB图 ...

堆高阻焊？是不是在相邻焊盘之间的阻焊绿油放多一点？

这个是否需要在PCB文件中做出设置？还是直接告诉厂家我需要做阻焊桥？

只看该作者 · 2013-4-16 20:06

pa2792 发表于 2013-4-15 21:56
2、阻焊桥是长什么样的？
刚刚投了一块板，厂家说焊盘间距太小，是否做阻焊桥。我想知道怎么才能在PCB图 ...

再向您请教一个问题：

我再PCB中铺铜的时候，当没有选择网络为GND时，整块板子都会有铺铜。
但是当选择网络为GND时，发现有很大一部分区域变成了空白。这些空白区域没有任何走线。

这是为什么？

只看该作者 · 2013-4-16 22:35

只看该作者 · 2013-4-17 23:00

画PCB板子两年了感觉今天学习的好多平时实在是没有时间看这些知识！好东西，豁然开朗许多，大家都是高人，继续学习

只看该作者 · 2013-4-18 10:23

liubo0702 发表于 2013-4-17 23:00
画PCB板子两年了感觉今天学习的好多平时实在是没有时间看这些知识！好东西，豁然开朗许多，大家都是高人 ...

小弟才疏学浅，还望各位大哥多多指教。。。。

系统提示要结贴了，但是问题还没问完，麻烦知道的大哥们帮忙解答一下剩下的问题

只看该作者 · 2013-4-18 15:48

AD里面的汉化翻译的很垃圾，很蛋疼，估计做语言包的是个老外，如此还不如英文版的。有些中文用词让人难以理解。

我给楼主用非专业的方式解释下（专业的俺不会）：

普通的层，如顶层，底层，层1，层2，层3，层n，都是指铜箔层，只要是有铜箔的地方，都在这些层表现出来。PCB厂根据这些个层，就能洗版了。不区分线和焊盘，和覆铜，跟你自己用化学试剂手工腐蚀PCB板似的。洗出啦，都是密密麻麻的铜线，铜伯区域。这些层是电气连通的关键。

Paste 此层表示涂锡膏层，如果不是贴片工艺，或不需要贴片焊接，此层忽略。在此层表现的，不是全部铜箔区域，而只是是每个元件焊盘区域，最后这个层看到的其实就是一些孔，一般是方的。要注意，这层数据是用于刷锡膏的，只有贴片器件才应该保留此层数据，插脚器件不能有此数据，否则进行插脚加工时，孔都已经被贴片工序的锡膏堵塞。这在混合插件与贴片的板子上应该有所区别。此层就是做钢网用的。总结：它会影响钢网的制造，间接影响贴片工艺质量。

Solder Mask 此层必须有，除非你告诉PCB厂家，你用裸铜板，不刷绿油。这层上的数据表示了所有焊盘的区域(实际上是表示了绿油的区域，焊盘则是无绿油区域)，与上面的不同在于，它涵盖了插脚和贴片，只要需要焊接的地方，都会在这层表示出来。我们拿着一块PCB板（还没焊元件），看到上面的银白色焊盘，就是这一层决定的。所谓开窗，就是在这一层上画出一个区域。因为整个PCB上覆盖着绿油，而基本上每个器件引脚都有一个Solder Mask层，它是负表示，有Solder Mask其实是不刷绿油。所以引脚都露出来了，用于焊接。这一层上的任何线条，闭合区域，最终表现出来的就是pcb上露出锡面的地方，因露出的铜都会喷锡(或金)，变得亮闪闪。可以打字做**。如果这一层做错了，上面那锡膏层就刷不上了，手工焊也不行，你想如果一个焊盘上盖了油，它就不是焊盘了。总节：它会影响盖油层的表现。

丝印层，是PCB上元器件标注符合，或者其他文字图案打印的内容层，一般是一个颜色，白色常见。什么R1，R2那些符号还有网址，**，通常就是在这层。

符号（装配）层，有些人把这层跟丝印层混乱的用。因为做封装的时候，有的人把这两层做得一样。这可行。不过我觉得这一层的真正意义是装配。它上面应该用来表现元件的占地轮廓，高度，尺寸，位置信息，或其他一下跟板子有关的参考信息，个人认为，它不是用来给pcb生产厂打印的，而是用来导出装配图，电气接线图，供后续研发参考或自己参考的。

只看该作者 · 2013-4-18 23:57

本帖最后由 smartdog_1 于 2013-4-18 23:59 编辑

江枫渔火发表于 2013-4-18 15:48
AD里面的汉化翻译的很垃圾，很蛋疼，估计做语言包的是个老外，如此还不如英文版的。有些中文用词让人难以理 ...

"符号（装配）层"是那一层？在Altium Designer中怎么表示的？

孤岛就不能连接上铺铜，是吗？那如果我用填充呢，这样会不会达到和铺铜一样的效果。

填充貌似不能指定网络

Altium Designer中PCB封装的问题

相关下载

相关帖子

技术新星奖章

以坛为家

甘甜之泉水

核心会员奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术导师奖章

涓涓之细流

经常做客

技术领袖奖章

技术奇才奖章

希望之星奖章

常驻人口

技术高手奖章

七世轮回

沉静之湖泊

无冕之王奖章