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[稳压电源]

请问DPAK封装的LDO结温的问题

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roseting|  楼主 | 2013-4-14 22:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
LDO, 封装, 热阻, copper, 芯片
DPAK热阻和copper的面积关系是针对2oz的铜皮，我不确定1oz铜皮的效果如何？
如果尽量增大面积，应该可以使热阻降到65左右，算了一下，高温工作环境下的结温可能到93度左右。
虽然，手册里最大的允许结温为120度，在一些地方看到过如果结温超过85度就可能对芯片的寿命产生影响。

请问大家有没有这方面的经验？93度结温 会有问题吗？谢谢。

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沙发
blessdxp| | 2013-4-15 09:01 | 只看该作者
93度应该没有什么问题

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板凳
jjjyufan| | 2013-4-15 09:04 | 只看该作者
如果压差大,电流大,这个时候就不应该考虑用LDO了,应该用DCDC

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地板
不亦心| | 2013-4-15 10:07 | 只看该作者
90度还行吧
如果可以接受，还是用D2D吧

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5楼
roseting|  楼主 | 2013-4-15 18:13 | 只看该作者
谢谢大家，用LDO主要是成本的考虑。功耗不算太大，在常温下，温度很低，我现在主要考虑的是高温的时候芯片是否能正常工作

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6楼
电源小小达人| | 2013-4-15 18:26 | 只看该作者
90°C芯片是可以工作！

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