本帖最后由 drentsi 于 2013-4-16 08:41 编辑
自己焊板子，调试过程有各种意外，结果spartan-3a还是挺过来了。
有颗FPGA，型号xc3s1400a-4FTG256C，BGA的，被我折腾过无数次，现在还好好的，总结一下：
1.去年买的芯片，拿到外面去找人焊，焊一次，失败，拆下来植球，重焊，搞了两次。
2.回来调试，电源没启动，就是2.5V,3.3V都有，但内核的1.2V没有，这是危险的，但还没挂。
3.后来自学焊接BGA，这个芯片被我拆下，焊上不下10次了，还能用。
4.再后来，调试的时候，3.3V和2.5V短接在一起，当时觉得板子比较烫，但没注意，仍能正常工作，过了半个月左右吧，用万用表测试发现问题了。
5.再后来，PCB改版，把芯片拆下来又焊到新板子上去。
6.今天，最严重的问题。3.3V转1.2V的的电源芯片的参考电平接地，于是1.2V的输出就直接成了3.3V，相当于把3.3V直接加到1.2V的内核电平上。调试的时候IMPACT老失败，纳闷了，就用手去摸了一下芯片那块，只听呲的一声，手指头被烫了，赶紧断电，重新测试发现vccint为3.3V。这是相当严重的问题了，后来改掉了搭锡的地方，1.2V正常，板子也正常了。只能说明这个芯片太皮实了。同时经过超压考验的还要网口芯片，内存芯片，只是这两个芯片被我焊的次数较少而已。
这只是个商业级的芯片，可想而知，工业级的那将是多么耐折腾。
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