intel 196产品改型问题?

发表于 2009-5-11 10:41

你好,各位大侠,工作中,一款老产品需要改型,主要是DIP改贴片,现有问题请教大家:

1.MCU用的是intel 196,PLCC封装的,请问196有贴片封装吗?

2.intel 196外扩程序存储器27C512,是DIP封装的eprom,

请问27C512这种eprom有贴片封装吗?

3.27C512价格是多少啊?

4.对应27C512的EEPROM是哪种型号呢?是28C512吗?

如果选用贴片的28C512代替27C512,那末用啥方法给贴片的28C512烧写程序呢?

请各位大侠指教!多谢

发表于 2009-5-11 11:00

发表于 2009-5-12 19:00

成本,器件采购,开发工具都很有优势

我就成功把之前用TN80C186EB的旧项目改成ARM7

有源代码最好,就算没有源代码,从新用ARM7来开发也很快

发表于 2009-5-13 09:45

发表于 2009-5-13 09:58

发表于 2009-5-13 13:55

发表于 2009-5-13 16:47

发表于 2009-5-13 16:48

至于DIP的27C512(带窗口的?)也可改为PLCC封装的FLASH工艺27C512，很多老显卡如TNT2的显卡BIOS就是用的这种，不过大部分都加了一个表贴的PLCC插座。要写程序时，用专用起拔器拔下，再用适配器(PLCC->DIP)放在编程器上写入。

intel 196产品改型问题?

相关帖子

按原宿主技术要求，重新设计。

改用ARM吧!

149不需要20多把？！

很多用户在标书中指定用80C196的产品，用ARM,149能应对吗？

149只要20几啦？

20元？被宰了把。。。

PLCC本身就是表贴封装

浏览过的版块

荣誉元老奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术领袖奖章

技术高手奖章

涓涓之细流

希望之星奖章

偶尔光临

终身成就奖章

核心会员奖章

技术导师奖章

社区建设奖章