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intel 196产品改型问题?

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大天|  楼主 | 2009-5-11 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式



你好,各位大侠,工作中,一款老产品需要改型,主要是DIP改贴片,现有问题请教大家:

1.MCU用的是intel 196,PLCC封装的,请问196有贴片封装吗?

2.intel 196外扩程序存储器27C512,是DIP封装的eprom,

  请问27C512这种eprom有贴片封装吗?

3.27C512价格是多少啊?

4.对应27C512的EEPROM是哪种型号呢?是28C512吗?

  如果选用贴片的28C512代替27C512,那末用啥方法给贴片的28C512烧写程序呢?

请各位大侠指教!多谢

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沙发
HWM| | 2009-5-11 11:00 | 只看该作者

按原宿主技术要求,重新设计。

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板凳
kl818bc| | 2009-5-12 19:00 | 只看该作者

改用ARM吧!

成本,器件采购,开发工具都很有优势

我就成功把之前用TN80C186EB的旧项目改成ARM7

有源代码最好,就算没有源代码,从新用ARM7来开发也很快

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地板
yewuyi| | 2009-5-13 09:45 | 只看该作者

149不需要20多把?!

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5
李冬发| | 2009-5-13 09:58 | 只看该作者

很多用户在标书中指定用80C196的产品,用ARM,149能应对吗?

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6
Again_gyf| | 2009-5-13 13:55 | 只看该作者

149只要20几啦?

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7
yewuyi| | 2009-5-13 16:47 | 只看该作者

20元?被宰了把。。。

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8
revelop| | 2009-5-13 16:48 | 只看该作者

PLCC本身就是表贴封装

至于DIP的27C512(带窗口的?)也可改为PLCC封装的FLASH工艺27C512,很多老显卡如TNT2的显卡BIOS就是用的这种,不过大部分都加了一个表贴的PLCC插座。要写程序时,用专用起拔器拔下,再用适配器(PLCC->DIP)放在编程器上写入。

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