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请问为什么这样接地

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qianping1012|  楼主 | 2013-4-20 15:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
接地, AC, 引脚, 封装, 电路
这是我们公司的产品的电路局部图。处理器CPU为GM8126。TQFP封装。只有封装底部有一个要接地的引脚（没有其他要接地的引脚了）。板子为6层板。
下面是其中4层的电路图。有颜色的为铺铜的，黑色为不铺铜的。
我不明白，为什么这个接地的引脚这样接地？有何作用？为什么不直接整片区域都铺上铜？

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沙发
ups888| | 2013-4-20 18:59 | 只看该作者
全部接地的话散热快，不好焊接和拆卸

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板凳
skm2008| | 2013-4-20 20:33 | 只看该作者
可能是为了隔开干扰信号，提高系统的稳定可靠性

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地板
acute1110| | 2013-4-22 08:43 | 只看该作者
保证正面的底焊盘的焊接可靠性

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5楼
herhefgsd| | 2013-4-22 13:58 | 只看该作者
可能是为了隔开干扰信号，提高系统的稳定可靠性

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6楼
herhefgsd| | 2013-4-22 13:58 | 只看该作者
谢谢

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7楼
herhefgsd| | 2013-4-22 13:58 | 只看该作者
我顶你                                

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8楼
herhefgsd| | 2013-4-22 13:59 | 只看该作者
:D

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9楼
HAPPYMONDAY| | 2013-4-22 15:45 | 只看该作者
二楼告诉了你真相

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10楼
bruceding| | 2013-4-24 10:53 | 只看该作者
这样做不好啊 ，  emc会有问题啊
‘

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11楼
mmuuss586| | 2013-4-24 12:20 | 只看该作者
高速CPU，芯片底部会有焊盘，比如FPGA。
有些人为了散热，加这种焊盘。可以从板子反面灌锡进去，更好的连接和散热

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12楼
hpzax| | 2013-5-3 11:26 | 只看该作者
1全部接地的话散热快，不好焊接和拆卸，2还有与软件的设置有关，3还有大面积铺地时软件都会留点空隙，防止电路板热胀冷缩时把铜皮鼓起，就像铺路时每隔几米要弄一条缝隙一样

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13楼
wrdskey111| | 2013-5-6 13:52 | 只看该作者

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14楼
碧飞雪| | 2016-7-19 13:40 | 只看该作者
大面的地敷铜，和大面积敷铜连接的引脚不易焊接拆卸

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15楼
nidayeriwo| | 2016-8-26 15:19 | 只看该作者
大多数人给了正确的答案

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16楼
eyesee2008| | 2016-8-26 18:01 | 只看该作者
利于焊接，散热，维修

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17楼
EMC110| | 2016-8-29 13:44 | 只看该作者
保证焊接

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18楼
kwiewie1988| | 2021-11-26 20:05 | 只看该作者
保证焊接可靠性

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