ti公司元器件命名的原则

只看该作者 · 2013-4-23 21:56

现在好多时间用的都是TI的产品，想问一下谁有比较全面的Ti公司的命名规则的？

只看该作者 · 2013-4-23 23:26

TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
　　SN或SNJ表示TI品牌
　　SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
　　SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
　　CD54LS×××/HC/HCT:
　　1,无后缀表示普军级
　　2,后缀带J或883表示军品级
　　CD4000/CD45××:
　　后缀带BCP或BE属军品
　　后缀带BF属普军级
　　后缀带BF3A或883属军品级

只看该作者 · 2013-4-24 18:52

学习一下谢谢了楼主顶一个很好的资料谢谢

1万 · 2013-4-25 01:27

根据自己的来

1万 · 2013-4-25 01:28

这样不会乱

1万 · 2013-4-25 19:07

当作知识点了解一下不错

只看该作者 · 2013-4-25 22:45

结贴了，谢谢，我明白了

只看该作者 · 2013-4-26 17:01

2#的届时还是蛮好的，我学习啦

2万 · 2013-5-3 00:21

(A)指产品线代码
产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号
基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级
产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C
I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C
未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。

2万 · 2013-5-3 00:21

(D)指产品封装
产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式
产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4
绿色标记的转换：从 2004 年 6 月 1 日开始，当 TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅 (Pb) 涂层类别中的 "e" 更改为 "G"。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用 NiPdAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 "e4"。实施后，该无铅 (Pb) 涂层类别将更改为 "G4"。（在无铅 (Pb) 涂层类别中将 "e" 替换成 "G" 目前还不属于 JEDEC 标准的一部分，但会对 TI 产品实施这一步。）

2万 · 2013-5-3 00:21

3、 TI品牌电子芯片命名规则：
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
◆无后缀表示普军级
◆后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

2万 · 2013-5-3 00:22

TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

CD54LS×××/HC/HCT：

1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××：

1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级

TL×××：

1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器

2万 · 2013-5-3 00:22

BB产品命名规则：

前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

标准前缀
示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
温度范围
54 -- 军事
74 -- 商业
系列
特殊功能
空 = 无特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 电平转换二极管 (CBTD)
H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?（32 位和 36 位）
选项
空 = 无选项
2 -- 输出串联阻尼电阻
4 -- 电平转换器
25 -- 25 欧姆线路驱动器
功能
244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
器件修正

2万 · 2013-5-3 00:23

空 = 无修正
字母指示项 A-Z
封装
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。命名规则示例：
对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）

只看该作者 · 2013-5-3 19:25

真是好贴，我也在询这个，先收藏保存

1万 · 2013-5-4 00:38

学习了，

1万 · 2013-5-4 17:31

学习一下楼上的资料很详细以前还不知道有这么一回事

1万 · 2013-5-4 17:31

谢谢了有时间好好看看这样以后找芯片相对来说会方便很多

2万 · 2013-5-9 00:20

很不错的资料，楼上的很牛。

只看该作者 · 2013-5-10 18:19

今天又仔细看了一看呵呵这样以后找TI的芯片应该很方便呵呵顶一个

ti公司元器件命名的原则

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