自已第一块小板终于出来了，贴出来给大家看看！

发表于 2007-2-6 19:58

图中有一部份没有敷铜是用于15V对外通信，一位仁兄说敷铜会对通信有干扰，不知正确是否，大家说说看

发表于 2007-2-6 22:19

铺地不正确。
铺地的安全距离通常要为布线安全距离的2到4倍。板边距离0.4MM以上。这是常识。

过孔太大，焊盘却太小。估计D1，C5，S*会有几个插不进去。
祝你实验成功。

发表于 2007-2-7 08:44

1：铺地和焊盘太靠近了。
2；那些焊盘估计焊接的时候多焊一会时间就全要’搬家‘了……
3：对地线阻抗没有理解
4：ESD测试估计上去就’翘‘……
5：带线串过的焊盘没有做’加强‘处理……

……………………

发表于 2007-2-7 09:59

还有就是要横平竖直，即如果正面横向走线，那么底面也要竖向走线，当然有几个线无法这样做，但大方向一定要如此！

为了美观，元器件尽量朝向一致，比如电解电容，三极管等。

发表于 2007-2-7 18:47

发表于 2007-2-7 18:54

yewuyi，您好！可否对下面三项解悉一下，菜鸟向你求教了！

3：对地线阻抗
4：ESD测试估计上去就’翘‘……是啥意思？
5：带线串过的焊盘没有做’加强‘处理……如可加强。。。

谢谢！

发表于 2007-2-8 02:44

哪里呢?