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PROTEL99SE画邦定IC封装

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WWY121314|  楼主 | 2013-4-28 13:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Protel99SE, IC封装
请问一下知晓人士,我现在要用PROTEL99SE画邦定IC,但我以前没有画过,现在上面领导只给了个邦定IC裸片尺寸图是2.93*2.71MM,其他资料都没有,其中裸片上有焊64根线,然后没有其他数据了,且要裸片IC要焊线成圆形状,请问根据这些资料要不要算焊线角度?如果要算怎么算呢,需不需要提供另外的IC资料呢,请高手详答,急啊,最好有图片最好了,以前没画了邦定IC封装.现在是目前是用360度除以72根线等于5度来画圆形焊脚位的,然后把不需要8根线删掉,不知这样行不行?

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沙发
Jack-liu| | 2013-4-29 11:15 | 只看该作者
做邦定封装是有讲究的，连接盘铜箔间距离在0.1~0.3mm最好，连接盘宽度0.1~0.3mm,长度1.5~3.0mm，连接盘到晶片引出端的距离1.5~7.0mm，角度控制在0~45DEG,衬底不能盖防焊油，有些晶片有要求的看接GND

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板凳
zhprotel| | 2013-4-30 01:11 | 只看该作者
楼主先要找到裸片芯片的脚位图，对应电路图。64个脚，应该不会每一个脚位都用上了的。因此在放邦定脚的时候，没有用到的脚，可以不放焊盘，这样可以减小邦定整体大小。但出邦定图的时候，要注明。

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地板
yilusuiyuan| | 2013-6-25 14:28 | 只看该作者
Jack-liu 发表于 2013-4-29 11:15
做邦定封装是有讲究的，连接盘铜箔间距离在0.1~0.3mm最好，连接盘宽度0.1~0.3mm,长度1.5~3.0mm，连接盘到晶 ...

这是个行业规范还是经验？

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5楼
liusensen| | 2013-6-25 15:31 | 只看该作者
做绑定封装 是有讲究的 ！

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6楼
Jack-liu| | 2013-6-25 23:03 | 只看该作者
yilusuiyuan 发表于 2013-6-25 14:28
这是个行业规范还是经验？

这是经验总结出来的设计规范
主要考虑的是辅材的成本和机器要求
用PADS画dice封装很不错的，它有专门的设计工具

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