步进驱动，伺服驱动用光耦

只看该作者 · 2013-4-28 14:33

步进驱动，伺服驱动用光耦：

EL357N-G：替代TLP181，我司月出货量2KK以上；    EL354：与EL357N-G相对应的交流输入光耦；
EL3H7：替代TLP281等光耦；    EL3H4：替代TLP280等光耦；

   ELM453：1M高速光耦，高抗干扰能力，替代TLP109，TLP114，HCPL-M453等；
   ELM611：10M高速光耦，高抗干扰能力，价格与TLP109，TLP114相当，可考虑用于替换1M光耦，效果很好；
   6N137：10M通用光耦；
EL2631：10M双通道光耦；
EL0631：10M双通道光耦，小型体积封装。

1万 · 2014-5-19 14:39

1.单/双层板：50元/款数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在5*5cm以内，交期3-4 天（含测试）
2.单/双层板：100元/款数量10PCS；FR4,板厚0.6~1.6MM，长宽在10*10cm以内，交期3-4 天（含测试）
3.四层板：500元/款数量10PCS；FR4,板厚0.8~1.6MM，长宽在10*10cm以内，交期5-6天（含测试）
以上报价工艺为：FR－4，有铅喷锡工艺，数量为10片内（杂色油墨暂不收费用，板材均采用建滔KB料）
我司加工能力：最小线宽: 6mil （0.153mm）最小线距: 6mil（0.153mm）最小孔径:0.3mm(12mil) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil)
2.用支付宝-网银付款，价格100元以上享受打折优惠！
3.详情请咨询：15889514284 (首次合作的客户，可以直接在我司网上注册http://www.syjpcb.com，新客户注册业务专员编号: L )

步进驱动，伺服驱动用光耦

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