21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 问一个画封装的问题
返回列表 发新帖我要提问

问一个画封装的问题

[复制链接]
4651|7
 楼主| LVPspring 发表于 2007-1-6 19:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, 引脚, 贴片封装
画贴片封装的时候是不是应该根据手册给的实际引脚尺寸再加大一点，以方便焊接？一般能加大多少？<br />BGA封装需不需要加大焊盘面积？
回复

收藏 举报

相关帖子
94179411 发表于 2007-1-7 13:24 | 显示全部楼层

我觉得要看你能能在焊盘中间能放多大的孔了

如果可以的话还是大一点的好
回复

收藏 举报

iC921 发表于 2007-1-7 19:24 | 显示全部楼层

孔大小你可以考虑，孔间距你敢吗？

  
回复

收藏 举报

 楼主| LVPspring 发表于 2007-1-7 22:45 | 显示全部楼层

感谢2位的指点，我根据手册给的参数，把焊盘跟锡球直径设

不过这样的话BGA的焊盘之间只能刚好放一个过孔，这样的板子是不是很难加工啊
回复

收藏 举报

allencq 发表于 2007-1-7 23:58 | 显示全部楼层

可以参考大公司的BGA layout的规范...

大公司网站搜索一下...
回复

收藏 举报

 楼主| LVPspring 发表于 2007-1-8 10:50 | 显示全部楼层

好的，我搜搜看，多谢了~

  
回复

收藏 举报

wzy7899 发表于 2007-1-8 18:19 | 显示全部楼层

re

其实bga封装焊盘的直径取锡球直径的0.8就可以啦
回复

收藏 举报

94179411 发表于 2007-1-9 08:44 | 显示全部楼层

一般的BGA四个焊盘之间就是放一个孔，你还想放多少啊？

  
回复

收藏 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

LVPspring

1

主题

4

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部
0