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问一个画封装的问题

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LVPspring|  楼主 | 2007-1-6 19:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 引脚, 贴片封装
画贴片封装的时候是不是应该根据手册给的实际引脚尺寸再加大一点，以方便焊接？一般能加大多少？
BGA封装需不需要加大焊盘面积？

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沙发
94179411| | 2007-1-7 13:24 | 只看该作者

我觉得要看你能能在焊盘中间能放多大的孔了

如果可以的话还是大一点的好

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板凳
iC921| | 2007-1-7 19:24 | 只看该作者

孔大小你可以考虑，孔间距你敢吗？

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地板
LVPspring|  楼主 | 2007-1-7 22:45 | 只看该作者

感谢2位的指点，我根据手册给的参数，把焊盘跟锡球直径设

不过这样的话BGA的焊盘之间只能刚好放一个过孔，这样的板子是不是很难加工啊

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5楼
allencq| | 2007-1-7 23:58 | 只看该作者

可以参考大公司的BGA layout的规范...

大公司网站搜索一下...

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6楼
LVPspring|  楼主 | 2007-1-8 10:50 | 只看该作者

好的，我搜搜看，多谢了~

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7楼
wzy7899| | 2007-1-8 18:19 | 只看该作者

re

其实bga封装焊盘的直径取锡球直径的0.8就可以啦

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8楼
94179411| | 2007-1-9 08:44 | 只看该作者

一般的BGA四个焊盘之间就是放一个孔，你还想放多少啊？

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