这次要画4层板了，我用的是POWERPCB，有些问题没有弄清楚：<br />直插元件的焊盘封装怎么画？还有过孔，用不用每层都定义孔径？<br />还有layer 25的作用是什么？不定义会是什么后果？<br />整个板子有一部分区域是不要铺铜的，那我在设置GND层时，怎么铺铜？是不是和双面板一样画铺铜区域呢？<br />有没有画多层板的技术文档？大侠帮忙啊！谢谢先！<br />下面的图是我截的一个POWERPCB里面的例子，也是一个四层板，图中黄圈中一个焊盘中有叉，这是什么意思呢？它也没有对定义每层的焊盘。 |
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