层数（Layers counts） 2-16层（Layers）
板厚（Board thickness） 0.6MM---6MM
材料（Material） FR4 / CEM-3 / 高Tg / Teflon / Rogers.....
表面处理（Surface finishes） 热风整平、无铅喷锡、化学沉镍金、
金手指、全板镀金、OSP
最小线宽 / 线距（Min.line width/spacing） 4/4MIL
最小孔（Min.hole size） 0.25MM
最大板厚孔径比（Max.Aspect Ratio） 8：1
最大板面尺寸（Max.pannel size） 20*20
最小阻焊桥（Max.solder mask gap between dam） 4MIL
最大铜厚（Max.copper thickness） 外层7OZ、内层5OZ
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