PowerPCB四层板的问题

发表于 2007-4-22 22:12

四层板内部层GND与VCC层(VCC层有+3.3V和+5V),究竟是设置成CAM Plane 为好,还是设成Spix/Mixe走完线后, 灌铜时有点不太好操作哦,请各位 同行发表自己的看法,谢谢!!

发表于 2007-4-23 11:10

楼主跟我碰到了同样的问题,期待中

发表于 2007-4-25 15:40

我个人感觉POWERPCB不是很好用哦. 虽然它的功能强大.

发表于 2007-4-25 17:33

摸石头过河，真有点累啊~~

发表于 2007-4-26 08:44

CAM和SPLIT层有什么区别?负片是什么意思?谢谢,请帮忙解答

发表于 2007-4-26 10:16

找高手啊

发表于 2011-7-7 18:15

CAM PLANE层不用自己做覆铜操作，是负片输出。只有一个GND就用CAM PLANE，有两种电源就要设为混合层。。。

发表于 2011-7-8 14:34

楼上的说的不对多种电源也是可以用CAM层的只是PADS的CAM层对新手可能会出问题所以不建议新手用

发表于 2011-7-11 23:57

我以前在学习pads的时候也是在这个问题上面纠结了很久，后来我查了资料后，我就把所有的层设置成混合层，总错不了，但是顶层和底层也可以设置成no plane。在混合层铺铜方便，是正片方式处理。而cam层是那一层只有一个网络！
请大家指教。

发表于 2011-9-29 10:48

有些软件没用习惯的话确实不方便

顶一下