请教内层覆铜问题

发表于 2007-5-5 08:40

小弟以前画的都是单面板或双面板，现在画了个4层板，请指点一下： 1.中间的地层和电源层我想全部铺铜，是否需要画上，如果只是布完线，中间的地层和电源层按protel 99se默认，制作电路板时是否厂家自动加上铺铜 2.如果必须自己画上才能铺铜，请问用哪个命令 3.PlaceSplitPlane的作用干什么的？我以为是用这在地层和电源层铺铜，但是使用以后和PlacePolygonPlane在BottomLayer显示的效果不一样，请指点，谢谢

发表于 2007-5-5 15:16

    我也想知道，哪位高手指点一下啊！

发表于 2007-5-6 09:50

1、当然需要画，毫无疑问，你不画没人能给你做上 2、可以用内电层分割，也可以用敷铜（就是跟底层、顶层一样）； 3、注意内电层分割是负片显示的，也就是你看不见的就有，能看见的就没有。

发表于 2007-5-6 10:56

但是还得麻烦大侠一下：1.你说的内电层分割是否就是PlaceSplitPlane这个工具？我用这个工具画了，但是只显示一个框，是不是因为负片的原因？                       2.如果想在电源层步信号线，怎么能让软件知道布线了，把飞线去掉？并且电路板厂也能明白？

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re

王大侠，谢谢了，就因为这个负片显示，让我无所适从

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