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问个Layout的弱问题

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limee|  楼主 | 2007-5-19 23:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
layout, PITCH, tc, pi
bga焊盘球的直径是0.55/0.45 , 中心pitch 0.8mm 
我实际画的焊盘取多大为好？ 

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沙发
pyouyou| | 2007-5-22 14:25 | 只看该作者

q 我觉得取0.8MM

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板凳
ZZL| | 2007-5-22 14:55 | 只看该作者

BGA焊盘

一般来说这样的元件焊盘直径比锡球直径稍小,一般取球直径的0.85~0.9的样子,还有就是这样的板最好用"沉金"工艺,这个名词PCB厂家非常清楚.
这种元件焊接时是浮在电路板上的,因此实际的焊盘不用那么大.

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