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问个Layout的弱问题

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 楼主| limee 发表于 2007-5-19 23:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
layout, PITCH, tc, pi
bga焊盘球的直径是0.55/0.45&nbsp;,&nbsp;中心pitch&nbsp;0.8mm&nbsp;<br />我实际画的焊盘取多大为好？&nbsp;
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pyouyou 发表于 2007-5-22 14:25 | 显示全部楼层

q 我觉得取0.8MM

  
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ZZL 发表于 2007-5-22 14:55 | 显示全部楼层

BGA焊盘

一般来说这样的元件焊盘直径比锡球直径稍小,一般取球直径的0.85~0.9的样子,还有就是这样的板最好用&quot;沉金&quot;工艺,这个名词PCB厂家非常清楚.<br />这种元件焊接时是浮在电路板上的,因此实际的焊盘不用那么大.
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