关于BGA器件下面的过孔

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 楼主| mxh0506 发表于 2007-7-2 12:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
做PCB板时厂家是默认上绿油吗?<br /><br />还是要在画板时做特殊处理?
infree 发表于 2007-7-2 13:56 | 显示全部楼层

对,将过孔的属性页上的tenting项打钩

对所有过孔进行全局修改就可以了!<br />当然这是在protel中的设置。
ecpcb 发表于 2007-7-2 15:06 | 显示全部楼层

PCB板时厂家是默认上绿油

PCB板时厂家是默认上绿油,如果要过波峰焊你也可以要求过孔塞油的.
 楼主| mxh0506 发表于 2007-7-3 09:29 | 显示全部楼层

明白了,多谢几位热心的朋友

  
 楼主| mxh0506 发表于 2007-7-3 14:34 | 显示全部楼层

用qinxg和infree楼的方法试了一下,

并导出GERBER进行验证,果然相应SOLDER&nbsp;MASK层上的过孔不见了<br /><br />果然有效
syzdq 发表于 2007-7-3 21:27 | 显示全部楼层

BGA下光tenting还是不够的,还要堵孔。

光tenting只是上了一层很薄的绿油,在孔处还是很容易漏锡的,所以必须堵孔,板厂会在这些孔处上第二次更厚的绿油使这些孔完全被盖住。而且这些孔不宜太大,如0.3mm可堵很好,而0.5mm就会堵不大好。
 楼主| mxh0506 发表于 2007-7-6 14:12 | 显示全部楼层

原来是这样,谢谢提醒

  
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