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VFBGA49 pinch0.65mm，请问能否via是打到焊盘上还是怎样

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楼主
syl371676188|  楼主 | 2013-5-8 09:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
via, vi, pi, pad, AD
1 via   用多大的drill，多大的焊盘，
2 是选择盘上孔，还是打在pad中间。

VFBGA49.JPG (102.3 KB )

VFBGA49.JPG

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沙发
syl371676188|  楼主 | 2013-5-8 09:34 | 只看该作者
谢谢大家有这方面经验的高手指导一下

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板凳
forgot| | 2013-5-8 10:58 | 只看该作者
别打在焊盘上  会引起漏锡  BGA焊接的时候容易虚焊
利用软件的fanout功能扇出  是最好的选择

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评论
syl371676188 2013-5-10 09:47 回复TA
孔在焊盘上会使用树脂塞孔，比较贵， 谢谢您的提点 
地板
ajun0107| | 2013-5-8 13:50 | 只看该作者
你是要做封装吗？这个应该是贴片的吧，所以不需要打孔啊

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5楼
syl371676188|  楼主 | 2013-5-8 15:10 | 只看该作者
ajun0107 发表于 2013-5-8 13:50
你是要做封装吗？这个应该是贴片的吧，所以不需要打孔啊

是做封装，我现在不知道焊盘选用多大的？
vfbga49焊盘现在我选的是0.25mm的circle。
钻孔选的是 VIA14CIR6，
如果fanout pin to via 距离=6.2mil。这样的距离不知道安全不？
需不需要用盲埋孔啊？
钻孔小于8mil，板厂会多收多少钱啊？

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6楼
syl371676188|  楼主 | 2013-5-8 15:11 | 只看该作者
截图给大家看看

pin_to_via.JPG (174.37 KB )

pin_to_via.JPG

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7楼
jjjyufan| | 2013-5-8 16:45 | 只看该作者
本帖最后由 jjjyufan 于 2013-5-8 16:47 编辑

球径做0.25焊盘
过孔打中间,线径5mil 过孔打8/12

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评论
syl371676188 2013-5-10 09:46 回复TA
谢谢您，高手 
syl371676188 2013-5-10 09:45 回复TA
给出了板厂常用的，能做的最小尺寸，大家都可以参考，另外VIA TO PAD 有些板厂要控制到8mil，6mil的废品率比较高 
8楼
jjjyufan| | 2013-5-8 16:46 | 只看该作者
这个尺寸板厂可以做的,

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9楼
ayl439| | 2013-5-9 08:28 | 只看该作者
mark

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10楼
syl371676188|  楼主 | 2013-5-9 09:04 | 只看该作者
本帖最后由 syl371676188 于 2013-5-9 09:23 编辑
jjjyufan 发表于 2013-5-8 16:45
球径做0.25焊盘
过孔打中间,线径5mil 过孔打8/12


了解       8  /12的孔加不加 花焊盘啊？

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