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讨论一下这几种封装类型

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froghqh|  楼主 | 2007-4-5 23:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, lg, AD, FRAM, adf
讨论一下这几种封装类型


LGA,,MLF,QFP,QFN

对这几种，感觉有些模糊

是不是LGA都是利用的层压板技术？

MLF和QFP需要Lead Frame，而QFN是quard flat no lead package? 这肿封装不需Lead frame的话，substrate是用什么作的呢？

对于散热的话，感觉MLF要比LGA效果好，因为MLF可以在底部制作整块金属，相比于LGA的层压板，散热要好些。

不知道为什么很多GSM PA都采用LGA封装？

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