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请教大电流布线时需要注意的问题（急）

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 楼主| sunyongxin 发表于 2007-3-27 14:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
布线, 电流, PCB, 电路, pc
本人接触pcb的时间不长。最近课题的需要在画一个板子。<br />其中有一个驱动部分电路工作电压为80v，工作电流在5-6A左右。<br />想请教各位前辈，在画这样电路的pcb过程中，都需要注意哪些问题。<br /><br />比如焊盘，焊孔，过孔的尺寸，走线的宽度大致应该是多少。有没有什么其他需要注意的地方。<br /><br />因为导师催得很急，希望哪位熟悉这方面知识的前辈可以不吝赐教，将不胜感激。我的邮箱是：sunyongxin1982@163.com,有肯赐教的高手，可以顺手给我一个您的联系方式。方便直接向您请教。
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cyh 发表于 2007-3-28 00:01 | 显示全部楼层

参考一下

铜箔宽度通常1mm可通过2-3A电流,因此建议用3mm宽的走线,最好走线上能上锡,过孔尽量不要用,一定用的话,用2mm过孔,
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 楼主| sunyongxin 发表于 2007-3-28 08:31 | 显示全部楼层

谢谢楼上这位仁兄

还有个问题，焊盘大小应该是如何选择的呢。我看了一些关于这方面的**，有人说焊盘的尺寸应该比导线要小一些，因为焊盘过锡以后过电流能力会急剧增加，焊盘的尺寸过大且个数较多的话会造成电流急剧变化时，两个焊盘中间的导线无法承受相应的电流而烧毁。但是并没有具体的指出焊盘选择的尺寸和走线的宽度之间的大致关系。是不是确实如上所说确实存在这种问题呢。
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cyh 发表于 2007-3-28 13:14 | 显示全部楼层

焊盘

通过大电流部分的走线最好也能过锡，则过流能力也很大，也就不必担心焊盘的大小问题，<br />不清楚焊盘选择的尺寸和走线的宽度之间有什么关系。焊盘的大小与元器件脚有关系，通常焊盘尺寸是孔的一倍。1mm的孔用2mm的盘。
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cyh 发表于 2007-3-28 13:49 | 显示全部楼层

铜箔

还有一点非常重要，铜箔的厚度用盎司（OZ）表示，有0.5,1.0&nbsp;1.5,&nbsp;2.0&nbsp;OZ,最常用的是1OZ，相当与0.3mm厚，做PCB时向厂家指明厚度。
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demon_01 发表于 2013-11-19 22:52 | 显示全部楼层
cyh 发表于 2007-3-28 13:49
还有一点非常重要，铜箔的厚度用盎司（OZ）表示，有0.5,1.0&nbsp;1.5,&nbsp;2.0&nbsp;OZ,最常用的是1OZ，相 ...

1oz=35um
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pa2792 发表于 2013-11-20 12:23 | 显示全部楼层
双面走，并且上面过锡，在上面打满小焊盘。10A植不植铜线也没有什么大问题。
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