多层板问题请教！

发表于 2007-4-9 10:17

现在要改一块运动控制板，主要的元件有：TMS320C6713（272 BALL　BGA），Lattice XP10C5F256(256 ball BGA），AM29LV160B(48 Ball BGA,FLASH),W9864G6GB(60 Ball BGA,SRAM),CY7C68013(128Pin). 　　以前玩单片机，只布过双面板。对于这么多BALL　的BGA还是第一次。 　用几层板好？走线应注意哪些问题。前辈们能不能给点意见。？

发表于 2007-4-9 15:38

估计六层差不多，四层可能紧点

发表于 2007-4-9 20:02

如果有LBGA,uBGA,FBGA之类的话可能要六层. 注意一下SI,PI,EMC等方面的问题就可以了.如板的叠层结构,线路阻抗或端接,信号时延,隔离,内层分割,数字和模拟部分的布局和布线,内层孤岛,地平面完整性,信号回路,环路面积,保护地的处理等. DFM方面主要是BGA焊盘上不要打孔,除非你很有钱,打盲孔,BGA焊盘之间的过孔要做堵孔,较重的BGA器件必须全放一面并且不能做反向拼板,BGA共面周围根据你焊接和返修的不同工艺要求在数mm内不能放置器件.

发表于 2007-4-9 20:23

发表于 2007-4-10 11:12

　　谢谢syzdq指点，我按您说的试着布看看，有不明白的再请教。：＿））

发表于 2007-4-14 16:10

Lattice XP10C5F256　为256 ball fpBGA，16*16点阵ball 。六层板打板 太贵，可不可以只用四层板，把内电层留一部分空间出来走16*16点阵中间的信 号？     有没有这样做过的？

发表于 2007-4-18 00:02

什么叫地平面的完整性？

发表于 2007-4-18 07:08

看我在另一个贴子中刚对你的回贴。

发表于 2007-4-23 13:00

syzdq对PCB的设计了解的那么深入,让人称颂,对以下几个问题我了解的比较少,如果有时间的话,请指教: 1、叠层结构,具体指什么？ 2、信号时延在PCB中怎么体现，哪些问题对它有影响？ 3、内层孤岛是什么？ 4、回路面积要注意哪些问题，怎么看计算回路面积？ 问题问得有点多，不好意思，我比较少参与PCB设计，一般也只注意阻抗匹配，隔离分割，保护地以及完整性的问题，其他的没怎么注意，想多方面了解一些，

发表于 2007-4-23 21:10

1、主要指每一层信号的安排顺序和它们之间的距离以及钻孔层对的设置等。 2、走线长度、电介质的介电常数、表层还是内层（微带线、带状线等）。 3、因为过密的过孔等使内平面层某一较大部分周围被割光。 4、尽可能使回路面积最小。

多层板问题请教！

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看你走线多少、EMI要求而论

如果都是标准的BGA的话,四层应该够了.

其实板空间够的话,那些内存最好不要用BGA封装的.

谢谢syzdq指点。：））

可不可以只用四层板？

请问syzdq

什么叫地平面的完整性？

咋咋

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