请教敷铜的问题

发表于 2007-4-29 10:17

双面板敷铜TOP和BOTTOM层都铺上吗？<br />选项里边选上去除死铜和连接到相同层就可以拉吧？<br />还有什么原则和要注意的呢？<br />有没有必要全板敷铜，还是在板子的连接器那里敷铜就可以了？<br />哪位有经验多多赐教啊，多谢。

发表于 2007-4-29 16:13

也在学习中，慢慢积累经验吧

发表于 2007-5-1 20:57

发表于 2007-5-4 20:21

恐怕一时也说不完哦。

发表于 2007-5-5 08:21

敷铜一般来说是地，能增强抗干扰,双面板的二层都可以敷铜的,选项里边选上去除死铜和连接到相同层,还有就是你要敷铜的网络,最后一个很重要，敷铜一般是低电压的网络,

发表于 2015-1-18 21:35

也正在琢磨这个问题！

发表于 2015-1-19 15:41

一铺铜一般都是电源及地网络。
二一般双面板双面都要铺铜。选项里边选上去除死铜和连接到相同网络。
三对于高速电路，这样铺铜有个问题，就是铜必须可靠接地，高速线路附近不能有铜块只有一点接地或只有一个过孔到大铜面。要多打过孔到大铜箔。使铜箔可靠拉地。对于高速线路，顶层，底层最好不要铺铜。要大面积铺铜，直接用手工铺铜。

希望能帮到你

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