非要在表贴焊盘上打过孔的话，有什么办法避免虚焊吗？

发表于 2007-5-8 13:20

四层板，盲孔、埋孔就不考虑了。把过孔上灌上绿油如何？不知道BGA们是怎么做的。

发表于 2007-5-8 17:05

过孔尽量小!不过如果是BGA焊盘上,实在有难度哦.

发表于 2007-5-8 18:54

发表于 2007-5-9 08:38

~请问什么是人肉焊接~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

发表于 2007-5-9 09:43

发表于 2007-5-10 18:55

别的pad 打孔，可以用防焊堵孔啊

发表于 2007-6-4 10:11

有3种工艺可以处理， <br />1.hdi, 这个成本高，相信lz 不会用，<br />2，实心孔，<br />3, 孔壁2次过电镀

发表于 2018-8-25 15:53

1、过孔尽量小
2、过孔塞绿油

发表于 2018-8-28 09:32

塞孔，前些日子想用，报价700还是800，最后删了几个BGA不用的焊盘，把线直接引出来的，这样做便宜很多

发表于 2018-8-30 10:06

BGA的过孔位置可以放4个PAD中间，可选18mil 10mil的VIA，走线可以走4mil 或者5 mil，我相信怎么都可以走线的，人家设计IC的时候已经考虑这些了。

发表于 2018-9-5 16:42

过孔绿油塞也会有虚焊的可能，最好的办法是树脂塞孔+电镀填平，过孔打在bga上也没问题，就是比较贵

过孔尽量小!