FPGA一部分坏会整个芯片都不能工作

发表于 2013-5-14 11:06

为何在SFP模块的Rx的差分两端焊接两根线测试差分信号，怎么最后XC6VLX75T内部都搞坏了？听别人说，一般XC6VLX75T都不会坏，并且FPGA不像arm，arm有可能一个内部模块坏了，如内部集成AD坏了，但其它部分不坏，还可以正常运行；FPGA不会出现这种情况，即一部分坏了，整个芯片都不能工作，这种说法对吗？谢谢！

发表于 2013-5-14 12:08

本帖最后由 sleepybear 于 2013-5-14 12:10 编辑

这个跟是FPGA还是ARM什么的没什么关系吧，得看坏的是哪里吧。如果仅仅一个IO的封装管脚被静电损坏了，可能不会影响其他部分。但是，如果是关键部分，比如配置端口、全局复位之类的坏了，可能就真不能用了。
好比一个人少条胳膊还能活，可少了脑袋、心脏肯定完蛋。这跟是中国人、欧洲人还是非洲人没关系，甚至跟是人还是小猫小狗都没关系。

发表于 2013-5-14 13:01

坏芯片就别用了吧:lol

发表于 2013-5-14 13:18

对啊，直接换个好的不就可以了

发表于 2013-5-14 13:41

稀饭先生发表于 2013-5-14 13:18
对啊，直接换个好的不就可以了

坏了就不要用了

FPGA一部分坏会整个芯片都不能工作

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