本人没有实际搞过485电路,断断续续看了一点资料和网上关于485电路隔离、共地等的讨论,其中TI一篇文档对我启发很大,我觉得写的非常好,但其给出的建议电路跟我之前想象的有所不同,TI推荐布线可参考附件
之前我想象的电路类似TI的推荐布线,只不过TI将唯一一个非隔离的芯片地线与其余隔离芯片的地线连载一起,我想象中的是485部分全部采用全隔离,将隔离后的485芯片的地线接一起
我觉得TI的文档这么做,可能确实有其用意,但是该文档并未做这方面的解释,我也想象不出这两种布线方法有何差异,各有什么优点或者缺点,请教各位大虾! |