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隔离485电路布线问题请教!哪种好?有何不同?

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楼主
ayl439|  楼主 | 2013-5-15 11:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本人没有实际搞过485电路,断断续续看了一点资料和网上关于485电路隔离、共地等的讨论,其中TI一篇文档对我启发很大,我觉得写的非常好,但其给出的建议电路跟我之前想象的有所不同,TI推荐布线可参考附件

之前我想象的电路类似TI的推荐布线,只不过TI将唯一一个非隔离的芯片地线与其余隔离芯片的地线连载一起,我想象中的是485部分全部采用全隔离,将隔离后的485芯片的地线接一起

我觉得TI的文档这么做,可能确实有其用意,但是该文档并未做这方面的解释,我也想象不出这两种布线方法有何差异,各有什么优点或者缺点,请教各位大虾!

QQ截图20130515115133.jpg (35.48 KB )

QQ截图20130515115133.jpg

相关帖子

沙发
wh6ic| | 2013-5-15 14:25 | 只看该作者
485信号差分两条线,再加个地,最少三条线。哪里不对?

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板凳
airwill| | 2013-5-15 14:42 | 只看该作者
可能没有说清楚吧, 图上还是比较清楚的. GND1 是收发器那一边的地, 应该相连.
但是 GND2, GND3, GND4  与 GND1 是隔离的, 不要相连.

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地板
ayl439|  楼主 | 2013-5-15 14:54 | 只看该作者
再补充一张图。主楼的图是这张图的扩充,这张图是主楼图的细化。
可以看出:GND2,GND3等等是相应节点非485部分的地线,未必隔离,而蓝色的那条跟GND1连在一起的线是相应节点隔离后的485部分电路的信号地线

QQ截图20130515145200.jpg (53.43 KB )

QQ截图20130515145200.jpg

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5
ayl439|  楼主 | 2013-5-15 14:55 | 只看该作者
上传TI完整的文档,相应图在第七页可以找到

slla272b.pdf

251.17 KB

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6
william008| | 2013-5-15 15:07 | 只看该作者
没看懂你的问题。什么和什么做比较?

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7
ayl439|  楼主 | 2013-5-15 15:19 | 只看该作者
本帖最后由 ayl439 于 2013-5-15 15:20 编辑

我想象中的电路:全隔离,公共地线不接大地,像附图这样

与TI推荐电路不同之处在于TI推荐图中有一个节点为非隔离,且公共地线单点接该非隔离节点的地线

QQ截图20130515151753.jpg (28.54 KB )

QQ截图20130515151753.jpg

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8
ayl439|  楼主 | 2013-5-16 08:27 | 只看该作者
顶起~!没人有兴趣解答一下吗?起码TI这篇文档  里面很多问题  讲的很到位的

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9
mmuuss586| | 2013-5-16 09:09 | 只看该作者
还是用ADI的吧

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ayl439|  楼主 | 2013-5-16 16:30 | 只看该作者
本帖最后由 ayl439 于 2013-5-16 16:32 编辑
mmuuss586 发表于 2013-5-16 09:09
还是用ADI的吧

何出此言?我没有做过实际的485项目,目前只是想多了解一点,隔离器件确认很多人说ADI做的是最好。

楼上可否讨论一下我的两种布线方法?或者给俺推荐一篇ADI的相关的技术文档看看?

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11
youss| | 2013-5-16 18:27 | 只看该作者
本帖最后由 youss 于 2013-5-17 01:29 编辑

...

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12
ayl439|  楼主 | 2013-5-16 18:40 | 只看该作者
楼上仔细看图啊~文档上也有说明

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13
ayl439|  楼主 | 2013-5-16 18:43 | 只看该作者
本版人气都去讨论元老师去了吗?讨论元老师,也能证明大家都很重视教育啊,大侠们不能抽出点时间给我解惑吗?

本人工作后从未从事工业现场设备的设计,缺乏这方面经验,还请指教!

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14
fzyuan| | 2013-5-16 22:03 | 只看该作者
TI给出的方案是很实用的、很好的,认为485只要AB线而不需公共线(GND)的,通常是没有真正使用过485的,不了解整个系统组网的实际状态的。
很多人在485实际使用时会发现不稳定现象,就是因为施工不规范。
GND要连接,但不是用屏蔽层,屏蔽层应单独连接,并一点接到大地。不要将GND接到大地。
至于用谁的芯片,这不是问题,只需根据你所需的电源电压、负载数量选择一款价格合适、采购方便的就可以了。

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15
ayl439|  楼主 | 2013-5-17 08:58 | 只看该作者
谢谢版主支持~图上面屏蔽层正如版主所说,单独连接,并一点接到大地,我也很认同。

我所疑惑的是为何TI图中的485节点存在一个非隔离节点,且所有其余节点隔离后的485部分芯片地线连在一起,并且也接了非隔离节点处的信号地和大地。

之前我一直认为比较合适的电路是485节点全部隔离,然后要么所有节点隔离后的485部分只连AB线,不连隔离后的地线;要么所有隔离后的485部分芯片地线连在一起,不跟非隔离的地或者大地相连。

版主是否可评价一下我想象中的这个电路是否可行?有什么问题?

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16
mmuuss586| | 2013-5-17 09:20 | 只看该作者
ayl439 发表于 2013-5-16 16:30
何出此言?我没有做过实际的485项目,目前只是想多了解一点,隔离器件确认很多人说ADI做的是最好。

楼上 ...

看ADI的DEMO板资料啊。
可以参考,也可以自己设计。要求没这么高。
用过ADI:隔离232,485,USB都很稳定。焊反都没事,最多冒烟,拆了继续焊,正常工作。

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17
ayl439|  楼主 | 2013-5-17 17:45 | 只看该作者
顶起~暂不结贴,看看还有没有对这个问题有兴趣的

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18
ayl439|  楼主 | 2013-5-20 11:13 | 只看该作者
小马还需过河才知道水的深浅~还是得有机会自己做做

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