请教PCB的问题

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 楼主| flyicdsp 发表于 2007-4-25 14:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
贴片元器件的一个管脚接地层,地层在电路板中间层(比如4层中的第二层),是直接在封装的管脚开盲孔?还是画出一段线再加盲孔?好像说用盲孔不是很好?那画出一段线加过孔?<br />还有顶层是FPGA,在下面就是地层有很多去耦电容(贴片),位置就是FPGA的底下,怎么画?
shyygy 发表于 2007-4-25 15:39 | 显示全部楼层

~~~~~~~~~~~~~~~

不要在管脚上开孔哦~~~~~~~~~~~~~~~~~~
limee 发表于 2007-4-25 17:57 | 显示全部楼层

为什么开盲孔为什么不好啊?

个人觉得,可以开buried&nbsp;hole的话,尽量开啊
灰尘 发表于 2014-4-18 01:37 | 显示全部楼层
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pcbkey 发表于 2015-2-21 23:36 | 显示全部楼层
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