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关于几类封装的问题

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2007_sky|  楼主 | 2007-9-23 09:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 芯片, dxp, protel, ProtelDXP
我是刚接触Protel DXP设计的新手，不了解QFP, TSOP，SOIC相互之间的区别，另外，芯片手册给的是芯片的外观尺寸，如何根据这些数据设计封装呢？

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