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一块双面板的README之一部分：<br /><br />GERBER和NC Drill为公制4:2格式，所有孔径为钻孔孔径。<br />机械层1上有几个孔均为非孔化通孔。<br />板大小为164mmX109mm=178.76cm2。<br />板上最小线宽和间距均为0.22mm，最小孔径0.4mm。<br />基材FR4，铜厚1oz，板厚1.6mm，喷锡+热风整平，绿色阻焊，白色字符。<br /><br /><br />一块四层板的README之全部：<br /><br />有一块四层板要加工，板号：GW2ZB070904S01。做8PCS(2PNL)，飞针测。<br />另要求提供一块可焊性测试样板，一块水晶切片，一份样板测试报告。<br />GERBER和NC Drill均为公制4:3格式，所有孔径为钻孔孔径。<br />机械层1上有两个孔均为非孔化通孔。<br />板大小为80mmX70mm=56cm2。要做成四拼板，拼法如所附之GIF图形所示，<br />板之间不留间隙，不用再另加工艺边，四块板之间做较深的V-cut槽。<br />板上最小线宽为5mil，最小间距为6mil，最小孔径0.3mm。<br />基材FR4，内层铜厚1oz，外层铜厚0.5oz镀到1oz，整板厚1.6mm，用化金<br />工艺，红色阻焊，白色字符。<br />1-2层之间和3-4层之间用Er=4.2(@100MHz)，厚5mil的2116板材，5mil宽<br />线特性阻抗约65欧姆，但不用专门做阻抗控制。板叠层从上往下依次为：<br />44b0_cpu.GTL，44b0_cpu.GP1，44b0_cpu.GP2，44b0_cpu.GBL。<br />表示板层数的3、4两个字不用反过来，都是从上面往下看的。<br /><br /><br />PROTEL99SE GERBER 输出各层文件后缀名定义（其它各层可依此类推）：<br />TopLayer .GTL 顶层走线<br />BottomLayer .GBL 底层走线<br />TopOverlay .GTO 顶层丝印<br />BottomOverlay .GBO 底层丝印<br />TopPaste .GTP 顶层表贴（做激光模板用）<br />BottomPaste .GBP 底层表贴（做激光模板用）<br />TopSolder .GTS 顶层阻焊（也叫防锡层，负片）<br />BottomSolder .GBS 底层阻焊（也叫防锡层，负片）<br />MidLayer1 .G1 内部走线层1<br />MidLayer2 .G2 内部走线层2<br />MidLayer3 .G3 内部走线层3<br />MidLayer4 .G4 内部走线层4<br />InternalPlane1 .GP1 内平面1（负片）<br />InternalPlane2 .GP2 内平面2（负片）<br />Mechanical1 .GM1 机械层1<br />Mechanical3 .GM3 机械层3<br />Mechanical4 .GM4 机械层4<br />KeepOutLayer .GKO 禁止布线层<br />DrillGuide .GG1 钻孔引导层<br />DrillDrawing .GD1 钻孔图层<br />Top Pad Master .GPT 顶层主焊盘<br />Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘
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