PCB文件的注释要写点什么啊

只看该作者 · 2007-9-23 19:20

画完PCB后交给供应商做。
想写点注释，例如板厚、铜厚、PCB材料还有日期、文件号、署名.....
大家一般具体写什么啊，哪位能给个全面点的答案？

1万 · 2007-9-25 17:56

一块双面板的README之一部分：

GERBER和NC Drill为公制4:2格式，所有孔径为钻孔孔径。
机械层1上有几个孔均为非孔化通孔。
板大小为164mmX109mm=178.76cm2。
板上最小线宽和间距均为0.22mm，最小孔径0.4mm。
基材FR4，铜厚1oz，板厚1.6mm，喷锡+热风整平，绿色阻焊，白色字符。

一块四层板的README之全部：

有一块四层板要加工，板号：GW2ZB070904S01。做8PCS(2PNL)，飞针测。
另要求提供一块可焊性测试样板，一块水晶切片，一份样板测试报告。
GERBER和NC Drill均为公制4:3格式，所有孔径为钻孔孔径。
机械层1上有两个孔均为非孔化通孔。
板大小为80mmX70mm=56cm2。要做成四拼板，拼法如所附之GIF图形所示，
板之间不留间隙，不用再另加工艺边，四块板之间做较深的V-cut槽。
板上最小线宽为5mil，最小间距为6mil，最小孔径0.3mm。
基材FR4，内层铜厚1oz，外层铜厚0.5oz镀到1oz，整板厚1.6mm，用化金
工艺，红色阻焊，白色字符。
1-2层之间和3-4层之间用Er=4.2(@100MHz)，厚5mil的2116板材，5mil宽
线特性阻抗约65欧姆，但不用专门做阻抗控制。板叠层从上往下依次为：
44b0_cpu.GTL，44b0_cpu.GP1，44b0_cpu.GP2，44b0_cpu.GBL。
表示板层数的3、4两个字不用反过来，都是从上面往下看的。

PROTEL99SE GERBER 输出各层文件后缀名定义（其它各层可依此类推）：
TopLayer        .GTL    顶层走线
BottomLayer    .GBL    底层走线
TopOverlay    .GTO    顶层丝印
BottomOverlay    .GBO    底层丝印
TopPaste        .GTP    顶层表贴（做激光模板用）
BottomPaste    .GBP    底层表贴（做激光模板用）
TopSolder        .GTS    顶层阻焊（也叫防锡层，负片）
BottomSolder    .GBS    底层阻焊（也叫防锡层，负片）
MidLayer1        .G1    内部走线层1
MidLayer2        .G2    内部走线层2
MidLayer3        .G3    内部走线层3
MidLayer4        .G4    内部走线层4
InternalPlane1    .GP1    内平面1（负片）
InternalPlane2    .GP2    内平面2（负片）
Mechanical1    .GM1    机械层1
Mechanical3    .GM3    机械层3
Mechanical4    .GM4    机械层4
KeepOutLayer    .GKO    禁止布线层
DrillGuide    .GG1    钻孔引导层
DrillDrawing    .GD1    钻孔图层
Top Pad Master    .GPT    顶层主焊盘
Bottom Pad Master    .GPB    底层主焊盘

只看该作者 · 2007-11-14 16:27

多谢！

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我是这么写的。

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