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BGA封装画图请教

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 楼主| woshiyilifan 发表于 2013-5-20 11:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, pi, PITCH, tc, AD
68-ball Very Thin, Fine Pitch Ball Grid Array (VFBGA) Package
5.5 x 5.5 x 1mm
Pitch 0.5mm
JEDEC MO-225
图纸上写明：焊盘画出 焊盘直径0.32mm。焊盘间距0.5mm
请问下，我画PAD的时候画多大？需要比0.32mm小么?    过孔内外径各是多大？可以放焊盘上么？   线径多大？
还有  如何上传图片？
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 楼主| woshiyilifan 发表于 2013-5-20 11:50 | 显示全部楼层
为什么已结贴？
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zbhbyc 发表于 2013-5-20 12:00 | 显示全部楼层
分给0分的话，会自动给你结贴的
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 楼主| woshiyilifan 发表于 2013-5-20 12:53 | 显示全部楼层
刚第一次发帖 没分给啊
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jjjyufan 发表于 2013-5-20 14:28 | 显示全部楼层
焊盘直径 一般图纸的尺寸打8折 0.32mm球径 焊盘可以做0.3-0.25mm
过孔的话8mil 外孔 12-16mil 自己看着办
不能打焊盘上
线径5-8mil
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