请教BGA封装的问题

发表于 2013-5-20 11:57

68-ball Very Thin, Fine Pitch Ball Grid Array (VFBGA) Package
5.5 x 5.5 x 1mm
Pitch 0.5mm
JEDEC MO-225
图纸上写明：焊盘画出焊盘直径0.32mm。焊盘间距0.5mm
请问下，我画PAD的时候画多大？需要比0.32mm小么? 过孔内外径各是多大？可以放焊盘上么？线径多大？
还有如何上传图片

woshiyilifan · 发表于 2013-5-20 14:29

焊盘直径一般图纸的尺寸打8折 0.32mm球径焊盘可以做0.3-0.25mm
过孔的话8mil 外孔 12-16mil 自己看着办
不能打焊盘上
线径5-8mil

发表于 2013-5-20 14:43

jjjyufan 发表于 2013-5-20 14:29
焊盘直径一般图纸的尺寸打8折 0.32mm球径焊盘可以做0.3-0.25mm
过孔的话8mil 外孔 12-16mil 自己看着办
...

谢谢

请教BGA封装的问题

相关帖子

评论

评分

浏览过的版块

技术新星奖章

荣誉元老奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术领袖奖章