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请教BGA封装的问题

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woshiyilifan|  楼主 | 2013-5-20 11:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, pi, PITCH, tc, AD
68-ball Very Thin, Fine Pitch Ball Grid Array (VFBGA) Package
5.5 x 5.5 x 1mm
Pitch 0.5mm
JEDEC MO-225
图纸上写明：焊盘画出 焊盘直径0.32mm。焊盘间距0.5mm
请问下，我画PAD的时候画多大？需要比0.32mm小么?    过孔内外径各是多大？可以放焊盘上么？   线径多大？
还有  如何上传图片

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沙发
jjjyufan| | 2013-5-20 14:29 | 只看该作者
焊盘直径 一般图纸的尺寸打8折 0.32mm球径 焊盘可以做0.3-0.25mm
过孔的话8mil 外孔 12-16mil 自己看着办
不能打焊盘上
线径5-8mil

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评论
woshiyilifan 2013-5-28 16:45 回复TA
1111 
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参与人数 1威望 +1 收起 理由
woshiyilifan + 1 很给力!
板凳
woshiyilifan|  楼主 | 2013-5-20 14:43 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-5-20 14:29
焊盘直径 一般图纸的尺寸打8折 0.32mm球径 焊盘可以做0.3-0.25mm
过孔的话8mil 外孔 12-16mil 自己看着办
...

谢谢

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