请教大电流MOSFET的散热过孔的位置

只看该作者 · 2013-5-21 17:36

30A电流，请问MOSFET的散热过孔是沿着焊盘周围打一圈，还是直接打在底部焊盘内部？
打在焊盘上，是不是会影响焊接？
但是我看有些芯片，推荐的过孔就在底部，是不是焊盘比较大的芯片，小过孔并不会影响焊接？

只看该作者 · 2013-5-21 21:28

本帖最后由大仙为什么于 2013-5-21 21:30 编辑

不影响焊接，如果是铜化孔，反而会使焊接更牢固，这是必须的..当然，孔越多散热效果也好，如果温度较高，还是建议增加散热片辅助散热

1万 · 2013-5-22 08:39

底部可以适当打几个再周围打一圈增大点铺铜面积即可

只看该作者 · 2013-8-20 12:48

我把板子打回来后，发现如果过孔设置了盖绿油，那么板子背面的绿油会堵塞过孔，这样正面的焊锡就不会流进过孔里，导热变差了。
请问底部的散热过孔，pcb过孔背面是否需要盖绿油？

只看该作者 · 2013-8-20 13:01

把过孔打大些，绿油就堵不住了:)
当然也不能太大，那样焊锡可能也挂不住，我想焊接的也不喜欢这样的板子，而且个人的经验觉得利用PCB把散热做得很好，另一方面焊接和拆卸也会变得比较费劲

如果发热比较厉害，还是考虑加散热片吧

背面是否要绿油要根据您自己的应用要求来决定吧，没有限定的要求，我也这么画过板子，过孔处背面就不盖绿油。

只看该作者 · 2013-8-20 23:19

我来说说我的看法哈。
1.首先不管是焊盘下打过孔还是焊盘周边打过孔都是可行的，主要都是为了散热；而在返修方面，不打过孔和打过孔其实都很麻烦，所以不考虑这点；
2.其次大部分的能量都经过散热形式进行转移，可以通过器件表面，器件周边，器件底部；而哪一个散热最好取决于器件内部的结处于哪个位置，有些器件结分布在顶部，这时通过散热片等处理会更好；有些结分布在底部，则通过过孔或者焊盘散热会更好；如果不确定，可在以上所有方面均增加辅助散热措施；
3.对于绿油的问题，一般其厚度较薄，即便导热系数很低，但是热阻却不会很高；（导热系数越高，散热性能一般会越好；热阻越高，单位耗散的情况下温升越高，即导热性能越差，其跟厚度，材质，接触面积等有关）；因此不用担心绿油影响你的散热，除非绿油的厚度超出我们的想象；当然如果有必要，可以做一下对比测试（同样温度条件下测试带绿油和不带绿油的效果如何）；
4.带绿油确实有助于阻塞漏锡，但是只要过孔较小，一般不会有多大问题；这种问题可咨询PCB制造商或者产品制造商。
5.另外一点需要注意，你只是通过辅助措施把热量转移了，并没有消除，一般这些热量如果没有空气对流（通过风扇等措施），还是会滞留在器件的周围影响到其他器件的性能发挥，毕竟30A这种大电流。。。。
百度找的散热设计：http://wenku.baidu.com/view/c65b8fc5bb4cf7ec4afed06c.html，19页精彩开始。
希望对你有帮助。

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