关于如何制作元器件封装问题

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 楼主| wangziqian 发表于 2007-11-13 10:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家好,本人在设计元器件封装时,发现芯片的DATASHEET中同一尺寸标注给出两个标准,一个为MIN一个为MAX,不知道二者为何意思?在自己制作尺寸时应如何参考设计?多谢大家!
qupeng2008 发表于 2007-12-5 09:15 | 显示全部楼层

只知道min是最小的意思,max是最大的意思.

  
computer00 发表于 2007-12-5 09:54 | 显示全部楼层

这要求你设计的这个封装,不管是实际的元件值是min,还是max

都要能够可靠的安装上。
曲线_pcb 发表于 2007-12-6 10:37 | 显示全部楼层

如果没有标出中值,就取二者间的中值就行了。

MIN,MAX意为最小值及最大值。
 楼主| wangziqian 发表于 2007-12-7 21:25 | 显示全部楼层

回复4楼

按照4楼的意思,既符合MIN又符合MAX,按照MAX的尺寸设计是否就可以了呢?
dai_weis 发表于 2007-12-9 20:56 | 显示全部楼层

器件的位置要按最大的留

以免安装不下,焊盘孔距要保证最大和最小都能良好的焊接,孔按最大的尺寸+预留间隙,贴片的间距要保证最大不能超出,最小不能够不到
王紫豪 发表于 2007-12-9 21:04 | 显示全部楼层

注意引脚间距要取标准的,要不然会有积累误差,就麻烦了

  
computer00 发表于 2007-12-9 23:03 | 显示全部楼层

恩,所以引脚间距都会写上BSC。

像直插的引脚大小这样的,你的孔经就要按照最大的来取,保证所有元件的引脚都能插过去。<br /><br />而像贴片的IC,两排引脚之间的距离最大最小值都要考虑,要保证最窄的IC能够够上,<br />而最宽的IC不能超出。
sunjinmei 发表于 2007-12-9 23:09 | 显示全部楼层

取值后做完封装检查

封装做完后最好再按照1:1的尺寸打印出来用实物对照一下效果,这样最能保证其可用性,我都是这样做的,总是对自己不放心
sinanjj 发表于 2007-12-10 22:55 | 显示全部楼层

PCB对应实物的, LZ自己焊接0805,0603等的元件就知道了.

  
zhu555_0 发表于 2007-12-17 16:16 | 显示全部楼层

根据经验做

这个很难有准确的定义,根据自己的经验来做了,插件的好说,贴片的难点,一般最大最小不会差很多,留出足够的余地自己
yoyoeda 发表于 2008-11-16 16:57 | 显示全部楼层

封装制作

我们现在在用一种专门的建库软件做器件封装,只要输入器件信息,软件自动帮你计算焊盘等信息,完了之后也会自动帮你给器件封装命名,它做的封装很准确,是依据IPC写的软件,还挻好用的,我们是年初时买的,如果也想了解一下这个软件,可以和我联系,乐意帮忙,我的联系方式<br /><br />YOYO(周菊娟)<br />yoyo@edatc.com<br />15986612616&nbsp;<br />
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