powerpcb，这个灌铜怎么才能搞上去呢？看看图

发表于 2008-1-11 20:53

图中那个圆的东东外层是屏蔽层，我想在bottom层的白色区域覆上屏蔽层，但是在按照图中白色框画了copper pour然后flood，发现不管用，如果我单独画个框只把那个园的东西包围住就可以成功，这是怎么回事呢？

发表于 2008-1-11 22:54

得拉线过去打过孔。 否则视为孤铜。

发表于 2008-1-12 10:06

我用边框把那个园的器件包围起来就能铺了。  还有走线的时候如何设定才自由的走？比如线都布完了，你拉一根线出来哪儿也不连，结果双击完成后这根线自动删除了，很是恼火！  还发现一个BUG,所有的线都连好了居然还提示有飞线，检查connection错误也是正常的，但就是显示有飞线，晕！

发表于 2008-1-12 13:13

powerpcb一般不允许“哪儿也不连”的线。除非特殊手段。比如loop route、end mode。或者画铜皮。 飞线有的时候是铜皮。如果检查通得过，也可以忽略。

发表于 2008-1-12 13:36

但是我说的哪儿都不连只是一端，另一端还是连着的，这样画法不是没有用处，比如你在top走了一根线，需要在对应的bottom跟一根比他稍微宽一点的屏蔽线；我现在是画铜皮的，感觉太麻烦了，要是直接走线跟上去都方便啊，至少也应该能设定这种方式走线吧？looproute是不是画一个闭环？我画了一圈的地后系统提示“create loop？”点是就闭环了，end mode是怎么回事呢？  飞线是铜皮是什么意思？是copper连接后系统不认识就给加上飞线了？好像不光是，有loop线或灌铜时也会出现飞线，但是检验又能通过，这应该是个bug吧？

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