大侠们设计多层板(>6)用埋空吗？还是都用通孔？

发表于 2008-1-18 19:51

请教一下<br />大侠们设计多层板(&gt6)用埋空吗？还是都用通孔？

发表于 2008-1-18 19:53

埋孔工艺好像做板成本很高，我上次画了个就直接用通孔了；个人觉得除非板子密度确实够密，无法通孔，才采用埋孔

发表于 2008-1-21 14:27

发表于 2010-10-9 10:32

发表于 2010-10-10 14:14

电路的复杂程度，IC的引脚排布，对性能的要求等决定是否用通孔。我做手机的，MTK ，展讯部分平台IC 有通孔方案。高通还没有看到。其他平台不了解。

发表于 2010-10-11 15:11

从不用盲埋空，知道吗，手机design house为了降低成本，整板的BGA以前用6层板画，现在都改4层板了，我们的电脑的主板现在也大部分都是4层板了。

发表于 2010-10-12 21:46

盲、埋孔成本会高很多，不建议使用

发表于 2010-10-13 06:59

不考虑成本，也还有使用环境的温度压力问题，在温度压力变化大的环境使用带有盲埋孔的板子是有风险的，尤其是埋孔。

埋孔工艺好像做板成本很高，我上次画了个就直接用通孔了