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大侠们设计多层板(>6)用埋空吗？还是都用通孔？

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rshgao|  楼主 | 2008-1-18 19:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
多层板, 层板, 设计
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大侠们设计多层板(>6)用埋空吗？还是都用通孔？

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沙发
kingpoo| | 2008-1-18 19:53 | 只看该作者

埋孔工艺好像做板成本很高，我上次画了个就直接用通孔了

埋孔工艺好像做板成本很高，我上次画了个就直接用通孔了；个人觉得除非板子密度确实够密，无法通孔，才采用埋孔

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板凳
syzdq| | 2008-1-21 14:27 | 只看该作者

用盲、埋孔还不如用通孔加两层，除非空间真的不行。

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地板
jack_shine| | 2010-10-9 10:32 | 只看该作者
:)

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5楼
skykaidong| | 2010-10-10 14:14 | 只看该作者
电路的复杂程度，IC的引脚排布，对性能的要求等决定是否用通孔。我做手机的，MTK ，展讯部分平台IC 有通孔方案。高通还没有看到。其他平台不了解。

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6楼
acute1110| | 2010-10-11 15:11 | 只看该作者
从不用盲埋空，知道吗，手机design house为了降低成本，整板的BGA以前用6层板画，现在都改4层板了，我们的电脑的主板现在也大部分都是4层板了。

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7楼
btiger2000| | 2010-10-12 21:46 | 只看该作者
盲、埋孔成本会高很多，不建议使用

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8楼
isoar| | 2010-10-13 06:59 | 只看该作者
不考虑成本，也还有使用环境的温度压力问题，在温度压力变化大的环境使用带有盲埋孔的板子是有风险的，尤其是埋孔。

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