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<br />一个焊盘，如果是测试点testpoint，那么会在定义面表露并在防氧化处理，否则生产时可以不给你表露。不知道哪个厂家考虑过这种简化生产的手段与否？----平时看到的，一般都是表露的，生产起来“麻烦”一点吧（人不麻烦，机器也要麻烦的）。<br /><br />如，pad：只能定义一个层，是否定义成测试点，决定表面是否表露，否则，如果不定义，生产时可以覆盖。via和pad都可以做testpoint用，但via不同于pad，可以定义两个端层，但不可以定义结构。<br /><br />以上仅仅是个人的想象或理解，估计不会错。如错，请纠正之！
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