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波峰焊后电路板变形,铜薄已起泡,还能用吗?

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jiuri|  楼主 | 2008-1-17 09:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
波峰焊后电路板变形,板子是28*37mm,单面的。外加工。现在板子成弓形了。此批共500块。部分板子的铜薄已起泡。怀疑是焊接时的锡炉温度太高所至。
弓形的板子放在外壳里有些紧,勉强能放进,外壳也没变形。但就是不知道那部分铜薄已起泡的还能不能用?虽然是有外壳,但还是与空气接触的,不知道时间长了那些起泡的部分会不会氧化而断掉?
希望有过这类经历朋友谈谈。谢谢!

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沙发
xwj| | 2008-1-17 09:09 | 只看该作者

只能报废,索赔

除非你不要信誉

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板凳
jiuri|  楼主 | 2008-1-17 09:28 | 只看该作者

谢谢楼上大侠的指点

如果报废的话,上面的电解电容和三极管,二极管电阻什么的能不能拆下来用呢? 

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地板
awey| | 2008-1-17 09:29 | 只看该作者

大面积的地方用网格覆铜就不会了

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5
jiuri|  楼主 | 2008-1-17 09:38 | 只看该作者

小弟也是常规铺法

最宽的地方也才4mm,最窄的地方有1mm。起泡的地方不定,宽和窄的地方都有。

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6
edanzg| | 2008-1-18 00:12 | 只看该作者

搞清楚用的何种PCB材料,估计与设计的关系不大。

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7
szwzs| | 2008-4-16 17:55 | 只看该作者

最近由于铜价贵

很多的厂家都在铜泊的厚度上做**,故这样的问题很容易出现.不过当过炉的时候也很容易发现,怎么会整批都这样

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