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STM32F103ZET6的封装外观

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adlion|  楼主 | 2013-5-24 10:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我们使用STM32F103ZET6已经有几年了,这次买到的1000片的封装外观与以前有点不同:
1、以前的封装在正面的左上角和右下角都有两个直径2mm左右的浅圆坑,这次买到的没有。
2、以前的在右下角的圆坑左边有两个数字标注(我能找到的以前的旧片均标注0B),这次的没有。
3、这次买到的丝印颜色明显偏黄,而且字体没有以前丰满,稍偏个角度就看不清,而以前的从各个角度都可以清楚看清。

向ST办事处询问没有得到答复,只是让我们联系购买的分销商。
想问问大家,ST是不是改变了封装的外观,还是我们买到了所谓的散新件?
还有就是STM32F103ZET6的最小包装是什么形式的?我们买到的是一盘60片,6盘360一个包装
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