刚刚完成的板,多指教!

发表于 2008-3-11 09:02

以下纯属猜测： 好像是DM642的板子，配了两片SDRAM，1片flash。 一个16c550接串口，max232。 tvp5150，saa7121。 好像有网络接口，但没找到网络芯片。 电源模块，看不出电源芯片用的什么。 应该还有一个CPLD。 不知猜对了几成:)

发表于 2008-3-11 09:17

还是用protel画的呢，我最佩服用protel画板的人了，不容易啊。 几个问题： 1， BGA下面都没有贴件，那其他的地方TOP面也有空间，可以放单面件，这样只要一次焊接就OK了，增加可靠性。 2，有一些3头电源线可以走成T字形的，你有几条走了45度的，不好看，也容易有干扰产生 3，网口部分电路处理的不太好，挖铜的意义是什么？ 4，看不出来叠层顺序，又是TOPLAYER 又是L1，什么意思？ 5，电地层是负片，没有看出你有电源分割情况？POWER层只有一个主电源？ 6，负片在距板边要隔离出0.3mm的空间，你不处理的话板厂就给你默认成0.3mm，建议你处理一下，显得专业。 7，内层还有两层信号层，不打算铺铜？如果不铺铜的话，板子的地可能不太好，还有就是在生产的时候有问题。 8，4个弧线是啥？要切掉的？这样不规范。板外形只能是一个闭合的面，任何多余的都是不规范的。

发表于 2008-3-11 12:16

to-zpdsp:真厉害,基本都猜对了.网络芯片在挖铜地方.电源芯片用的是sc4519.          还有个音频的. to-郭大哥:一直想去看看你怎么画板,想让你指点指点我,怕影响你工作,没好意思打电话. 1 恩,原先没注意到这个. 2 不同层和同层的3头电源线都走T形吗?有什么区别呢? 3 问同事后,他说挖铜是怕有的网口会对下面的铜皮产生电磁干扰.不清楚 4 L1是内层一层,   L2是内层二层,   通用标准怎么表示呢? 5 分割了又没了,大意了,还好...被郭大哥发现了,我粗心了,汗 6 恩,好的 7 问了下,说是把信号完整性放第一位 8 是装盒的物理结构需要

发表于 2008-3-11 13:42

2，T行走线是 _|_ 你走成_/_  或者_\_ 有45度角，不太好 3，有干扰就多挖点， 把网口下面也挖了更好 4，通用的一般是 L1/L2/L3/L4/L5/L6 你这样描述内层至少我是第一次看到 7，既然是完整性第一位，多敷一些铜（GND）还能破坏完整性？你们的硬件工程师这么说的？ 8，我知道你是结构要求，但是没有这样画外形的，看一下我该你的标注 另外：你敷大面积铜的时候不要用直角，也处理成45度的，我实在懒得不想画了，你理解了没有？

相关链接:<a href='https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008311134040340.gif'>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008311134040340.gif</a>

发表于 2008-3-11 13:47

一般的IC PIN PITCH在0.65mm以下才考虑放MARK点，看你很多0.8以及1.27mm的间距的IC都有MARK点，还有距离近的IC共用一对MARK点比较好，所以你的MARK至少可以砍掉一半

发表于 2008-3-11 13:48

现在换工作了，以前的联系方法都用不上了，有技术问题就发在21IC上，除了问PROTEL怎么用之外，我还是能回答一些问题的

发表于 2008-3-11 14:56

基本都理解了,呵呵.现在手里还有一个板,等过段时间我再发上来,记的再指点我啊. 刚刚问了下带我的师傅,说覆铜会影响信号完整性,但会起EMC作用,折中一下就没有覆铜.我不太清楚.

刚刚完成的板,多指教!

toplay

L1

L2

bottomlay

power

ground

猜测

曲鹏兄弟的板子画的不错

谢谢!

你没有理解我的意思

还有，你的MARK点太多了

呵呵，忘了告诉你了

恩,受教!

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